國外分析師於報告中提及,蘋果iPhone 17、iPhone 17 Air首發搭載A19處理器,iPhone 17 Pro、iPhone 17 Pro Max首發搭載A19 Pro,此二顆處理器皆是採用台積電第三代3nm製程(N3P)打造。
資料顯示,iPhone 15 Pro系列首發的A17 Pro採用台積電第一代3nm製程(N3B)打造,iPhone 16系列的A18、A18 Pro採用台積電第二代3nm製程(N3E)打造。
相較於N3E製程,採用N3P製程打造的處理器擁有更高的電晶體密度,此意味著iPhone 17系列機種的能效及效能將進一步提升。
此亦意味著iPhone 17系列無緣台積電最新的2nm製程,蘋果最快於iPhone 18系列上導入台積電2nm製程。
資料顯示,台積電2nm製程(N2)最快會於2025年推出,無論是在密度或能效方面,其都將成為半導體產業最先進的技術。
N2製程技術採用領先的奈米片電晶體結構,將提供全節點效能及功率優勢,以滿足日益增長的節能運算需求,憑藉台積電持續改進的戰略,N2製程及其衍生產品將進一步擴大台積電於未來的技術領先優勢。
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