Strix Halo,也就是Ryzen AI MAX 300系列,可以說是近期最受關注和期待的產品了,因為它將整合史無前例的強大GPU,有說法稱能媲美行動版RTX 4070。
MLID放出了一張Ryzen AI MAX PRO 300系列的渲染圖(非PRO標準版也一樣就是這名字真長啊),可以明顯看到採用了chiplet分離式設計。這也是AMD第一次原生針對行動端設計的chiplet晶片-HX系列是桌上型版本的簡單移植。它包含三顆晶片,其中兩顆較小的是CCD,整合CPU核心與快取,最多16個Zen5、16MB L2、32MB L3。
較大的則是IOD,整合GPU、NPU、IO,最多40個RDNA3.5 CU單元,還有32MB無限快取。NPU部分和Strix PointRyzen AI 300系列一樣是AIE2+第二代架構,算力提升到60 TOPS。銳龍AI MAX 300系列將在CES 2025上正式發布,已知有三種型號:
- Ryzen AI MAX+ 395:16核心CPU、40核心GPU
- Ryzen AI MAX 390:12核心CPU、40核心GPU
- Ryzen AIMAX 385:8核心CPU、32核心GPU
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