我們首先看到了Arrow Lake 桌上型電腦系列中的旗艦CPU Intel Core Ultra 9 285K的詳細模具照片。
先前我們看到了Intel Core Ultra 200S Arrow Lake桌上型電腦CPU被拆解，現在我們獲得了該CPU的第一張模具照片，並重點關注其各種圖塊，並且還為我們提供了包含計算圖塊的特寫。這些模具照片來自華碩中國區經理Tony Yu。
Arrow Lake CPU的所有打造的塊都以平鋪方式組合在一起，總共有六個區塊，其中包括：
- Compute Tile (TSMC N3B)
- Graphics Tile (TSMC N5P)
- SOC Tile (TSMC N6)
- I/O Tile (TSMC N6)
- 2 x Filer Tile (N/A)
- Base Tile (Intel 1227.1)
除了五個操作塊之外，Core Ultra 200S Arrow Lake CPU上還有兩個空白塊，旨在保持結構完整性。根據Intel自己的說法，空白塊的設計目的是為散熱器提供均勻、無空隙的表面。如果不這樣做，可能會導致IHS彎曲甚至壓碎，從而導致晶片損壞和不必要的操作。
CPU的主要模組是計算模組，有多達8個Lion Cove P核心和總共16個Skymont E核心。與上一代Raptor Lake和Alder Lake系列的P核和E核位於計算塊的兩個獨立區域不同，Arrow Lake CPU將P核和E核結合在一起，從而形成強大的Ring Bus互連結構和更好的散熱管理。
Arrow Lake CPU並非100%小晶片設計，雖然每個模組都是一個單獨的實體，使用不同的處理技術並且功能也不同，但它們位於相同的基礎模組上，並以看起來像的方式封裝在一起就像一個單一的模具。
如果磁磚之間沒有非常明顯的邊界襯裡，您就無法將Arrow Lake與標準Raptor或Alder Lake CPU區分開來。另一方面AMD的小晶片在同一PCB上相隔很遠，並透過Infinity Fabric連接。
Intel Core Ultra 200S Arrow Lake CPU上的其他Tiles將包括配備4個Xe-LPG Alchemist核心的Graphics Tile、裝有PCIe 5.0 x16控制器以及NPU、媒體/視訊引擎的SoC Tile和I/O塊。 Compute Tile是採用TSMC N3B製程，這也是Intel桌上型電腦系列中第一個配備外部製程的產品，而前幾代產品都是採用Intel製程製造的。
Intel Core Ultra 200S Arrow Lake CPU（包括Ultra 9 285K）將於10月24日發布，因此距離我們看到這些晶片的實際應用已經所剩無幾了。
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