經過數週的緊急談判，Intel終於根據美國晶片法案獲得了額外撥款，直接資助總額高達30億美元。
[新聞稿]：拜登-哈里斯政府今天宣布根據CHIPS和科學法案，Intel公司已獲得高達30億美元的直接資金，用於安全飛地計畫。該計劃旨在為美國政府擴大尖端半導體的可信製造。
Secure Enclave計劃建立在Intel與國防部 (DoD) 先前專案的基礎上，例如快速保證微電子原型 - 商業 (RAMP-C) 和最先進的異質整合原型 (SHIP)。作為唯一一家設計和製造尖端邏輯晶片的美國公司，Intel將幫助確保國內晶片供應鏈的安全，並與國防部合作，透過推進安全、尖端的解決方案來幫助增強美國技術系統的彈性。
Secure Enclave獎項與Intel今年3月與拜登-哈里斯政府達成的擬議資助協議是分開的，該協議旨在支持CHIPS和科學法案下的半導體商業製造設施的建設和現代化。
今天的公告反映了Intel代工廠的持續進步，該工廠匯集了客戶設計和製造領先晶片所需的所有零件。Intel代工廠即將完成設計和製程技術創新的歷史性步伐，其最先進的技術——Intel 18A——預計將於2025年投入生產。正在亞利桑那州、 新墨西哥州、 俄亥俄州和 俄勒岡州的工廠推進關鍵的半導體製造和研發項目 。
Intel與國防部有著長期的密切合作歷史。 2020年Intel獲得了第二階段的SHIP計劃，允許美國政府使用Intel在亞利桑那州和俄勒岡州的先進半導體封裝能力，並利用Intel每年大量的研發和製造投資。 2023年Intel在SHIP計畫下成功交付了首個多晶片封裝原型，這是確保獲得尖端微電子封裝並為國防部現代化鋪平道路的重大成就。
2021年Intel獲得了一項協議，為國防部RAMP-C計劃的多個階段提供商業代工服務，該計劃旨在利用美國的商業半導體代工廠為關鍵的國防部系統生產定制和整合電路。此後Intel成功吸引了多家國防工業基地 (DIB) 客戶，包括波音、諾斯羅普·格魯曼、微軟、IBM、Nvidia等，並在開發早期DIB產品原型方面取得了進展。這項進展展示了Intel 18A製程技術、智慧財產權和生態系統解決方案已做好大量製造的準備。
隨著新的撥款的實施，Intel是否會像之前傳聞的那樣決定出售業務資產將會很有趣。該公司正在實施一項廣泛的成本削減政策，其中包括停止多個價值數十億美元的項目，並將其部門的某些部分移交給新的各方。Intel要擺脫困境還有很長的路要走，該公司可能已經找到了新的生命線。
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