ASML官方文件稱中國晶片製造可能落後美國15年

sxs112.tw · 發表於 2024-9-17 12:55:32

根據中國工業和資訊化部網站上發布的一份文件，荷蘭政府最新制裁要求ASML公司在銷售採用DUV的舊晶片製造機器之前必須尋求許可，中國據稱已經開發了自己的DUV掃描儀。

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晶片製造機器已成為中國的珍貴商品，因為最新的設備僅由ASML製造，在人工智慧軟體需要最新的時代，中國本土的機器可以幫助中國減少對西方產品的依賴，以在關鍵行業取得進步。以實現最佳性能。

該文件概述了中國最新DUV光刻機的三個關鍵細節：解析度、波長和疊加。該掃描儀是氟化氬機器，已在全球半導體行業使用了大約二十年。它使用193 nanometers波長的光，可以列印解析度為65nm的晶片。荷蘭晶片製造設備巨擘ASML的客戶至少在2009年就可以透過其ArF機器獲得此解決方案。

就ASML的最新產品組合而言，最相近的是TWINSCAN XT:1460K掃描器。該機的解析度也低於65 nanometers，採用193 nanometers氟化氬光源。不過它仍然比中國機器更先進，因為覆蓋層規格小於2.5nm——遠優於中國工信部聲稱的8nm覆蓋層。

由於半導體製造涉及操縱光以在矽晶片上印刷微小電路，因此其品質和技術參數涉及光的操縱。晶片機的解析度簡單地定義為機器可以列印的最小特徵尺寸。此尺寸取決於多種其他因素，其中最重要的是機器的數值孔徑、焦深和遮罩尺寸。

其中較高的數值孔徑通常意味著較低的解析度，從而允許晶片製造商縮小晶片尺寸。機器的覆蓋能力是指它能夠在晶圓上的現有圖案上繪製出新圖案。由於晶片製造使用掩模來壓印電路圖案以實現導電性，因此具有較小覆蓋能力的機器更好，因為它們允許電路緊密密封。

ASML於2005年首次推出TWINSCAN晶片機器。其TWINSCAN:XT 1460掃描儀是最接近現有TWINSCAN:XT:1460K機器的產品，首次出現在該公司2015年年度報告中，解析度為65 nanometers，光波長為193 nanometers。

消息來源

clouse · 發表於 2024-9-18 00:06:08

假訊息拿2015資料混淆視聽

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[業界新聞] ASML官方文件稱中國晶片製造可能落後美國15年

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