找回密碼註冊
返回列表 發新帖
作者: kaikai
查看: 3488
回復: 0

文章分享：

+ MORE精選文章：

+ MORE活動推薦：

極致效能優化 三星990 EVO 玩家體驗分享活

[*]進化日常效能 極致效能優化、電源效率提升、廣泛的通用 ...

FSP VITA GM White 玩家開箱體驗分享活動

中秋佳節，全漢加碼活動來囉~ [*]符合最新 Intel ® ATX 3.1電源設 ...

FV150 RGB 玩家開箱體驗分享活動

粉紅控趕快看過來.......廠商加碼活動來囉~ 心動了嗎? 想取得體驗 ...

海韻創新技術分享會 會後分享--得獎公告

頭獎：dwi0342 https://www.xfastest.com/thread-290899-1-1.html ...

打印 上一主題 下一主題

[業界新聞] NVIDIA RTX 50系列顯示卡要延後！需重新流片提升良率

[複製鏈接]| 回復
跳轉到指定樓層
1#
kaikai 發表於 2024-9-3 11:35:03 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
供應鏈最新消息顯示，由於需要重新流片（RTO）以提升良率，RTX 50系列顯示卡的上市時間將比原計劃有所延遲，不過並未提及會在何時發布。

NVIDIA的Blackwell採用了台積電4nm製程技術，擁有2080億個晶體管，但複雜的封裝方式導致了良率問題。

CoWoS-L封裝技術雖然能提供高達10TBs的傳輸速度，但封裝過程中的精確度要求極高，任何微小的缺陷都可能導致價值不斐的晶片報廢。

據透露，GPU晶粒、LSI橋接、RDL中介層和主基板之間的熱膨脹係數（CTE）不匹配，可能導致晶片翹曲和系統故障。

為了解決這些問題，NVIDIA不得不重新設計GPU晶片的頂部金屬層和凸點，這不僅影響了AI晶片，也波及到了即將發布的RTX 50系列顯示卡。

供應鏈消息也指出，晶片設計問題並非NVIDIA獨有，隨著晶片尺寸的不斷擴大，製造複雜度不可避免地增加。

c225e12f67fc4787acd18d1283727dff.jpg


來源
回復

使用道具 舉報

返回列表 發新帖
高級模式
B Color Image Link Quote Code Smilies
您需要登錄後才可以回帖 登錄 | 註冊 |

本版積分規則

特別活動
專題活動
Computex報導
GAMFORCE
XFastest 專頁

SiteLock

相關資訊

小黑屋|手機版|無圖浏覽|網站地圖|XFastest  

GMT+8, 2024-9-19 11:02 , Processed in 0.263971 second(s), 34 queries .

專業網站主機規劃 威利 100HUB.COM

© 2001-2018

快速回復 返回頂部 返回列表