AMD的Krackan Point APU被設計為主流Ryzen AI選項,預計將提供更快的LPDDR5X記憶體支援。
自Phoenix和Hawk Point之後,AMD 一直尋求積極擴展其行動CPU產品組合。該公司預計將繼Ryzen AI 300 Strix系列、Strix Halo和Krackan Point Ryzen AI APU之後推出兩個不同的陣容。
在規格方面AMD Krackan Point Ryzen AI APU將採用包含Zen5和Zen5c核心的單Die設計,以實現高能效運行,對於iGPU,該架構將配備RDNA3.5顯示卡。
聯想中國區產品經理(微博)揭露的新消息顯示AMD Krackan Point RyzenAI APU將支援最高LPDDR5x-8000記憶體解決方案,高於先前聲稱的7,500MT/s。 LPDDR5X-8000將是一個很好的補充,特別是因為Intel的Lunar Lake CPU將支援高達LPDDR5-8533記憶體。 AMD計劃將頂級規格與其下一代APU相結合,Krackan Point確實將為主流用戶帶來Hawk Point系列的巨大世代提升。
AMD Ryzen AI HX Krackan Point預期功能:
- Zen5整體設計
- 多達8個核心(4x Zen 5 + 4x Zen 5C)
- 16MB共享L3
- 8個RDNA 3.5計算單元
- LPDDR5X-8000支援
- 整合XDNA 2引擎
- 多達50個AI TOPS
- 1H 2025發布
- FP8平台(15W-45W)
AMD即將推出的APU將透過提升規格來改造行動領域,特別是在人工智慧PC和手持裝置領域。鑑於AMD計劃與Strix Halo系列一起發布Krackan Point系列,即將推出的行動SoC將會經過精心設計,可能會針對各個市場。就發布日期而言,Strix Halo和Krackan都不會在2025年之前出現,這表明最佳發布時間將在CES 2025。
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