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[機殼散熱電源] NZXT推出全新H5 Flow機箱優化散熱設計，黑白雙色可選

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電梯直達

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Martin 發表於 2024-8-22 12:54:37 | 只看該作者 |只看大圖回帖獎勵

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NZXT宣布，推出全新H5 Flow機箱，在保持緊湊中塔式外形的同時，大幅提升了散熱潛力。如果對NZXT機箱產品有所了解就知道，前兩年就推出了H5 Flow，而這次NZXT在原有產品上做改進，左右兩側板在電源倉位置加入了網格設計，增強了底部風扇的進氣，確保將最佳氣流導向顯示卡，以提供更好的散熱性能。

NZXT在機殼頂部、前板和側板的超細網格優化了氣流，同時過濾灰塵。機殼也提供了一些便捷設計，讓組裝和整線變得輕鬆，包括加寬的整線槽、掛鉤和綁帶，便於高效理線和隱藏，帶來了直覺的整線管理設計。此外，免工具拆卸面板設計讓組裝過程變得簡單愉快。

全新H5 Flow機殼提供了黑色和白色可選，整體尺寸為225 × 430 × 465 mm，可支援Mini-ITX、Micro-ATX、ATX和E-ATX（寬度不超過277mm）規格的主機板。其提供了最多1個3.5吋硬碟位，以及2個2.5吋硬碟位；有7個PCI擴充槽；CPU散熱器限高170mm；顯示卡限長410mm；支援ATX電源，限長200mm；背部理線寬度為28.7mm。

散熱風扇位置方面，根據了最多8個風扇，包括：前置位置可安裝3個120mm或2個140mm風扇，最大支援360水冷；後置位置可安裝一個120mm風扇；頂部位置可安裝2個120/ 140mm風扇，最大支援280水冷；電源倉上面位置可安裝2個120mm風扇。

NZXT為H5 Flow標準版（機箱版）配備了2個F120Q風扇，前後各1個，另外為H5 Flow RGB版配備F360 RGB Core風扇（機箱版），安裝在前置位置，另外還有1個F120Q風扇在後置位置。

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