據報導Intel將推出一款新的W890晶片組，該晶片組將支援其下一代HEDT CPU平台。
幾週後Intel將更新其Xeon工作站系列，該系列將採用Sapphire Rapids CPU，最多60個核心和120個執行緒。這些晶片將是針對工作站的Xeon工作站系列的軟更新，並將在現有W790平台上得到支援。
據報導Intel已經在開發下一代HEDT晶片，該晶片將採用下一代HEDT系列。該謠言來自@Jaykihn0，他表示W890 PCH是為下一代HEDT系列設計的。這些資訊並未確認這些是純HEDT產品還是Xeon工作站產品，因為Intel的HEDT平台使用X系列品牌，而同樣是半HEDT晶片的工作站產品則使用Xeon品牌。用於工作站的 Xeon CPU確實有在DIY管道中銷售的X型號，因此HEDT很可能指的是下一代工作站產品。 AMD也為其Threadripper Pro系列制定了類似的策略，但他們最近在 Zen4 7000系列中提供了非Pro和HEDT特定的型號。
展望未來，Intel W890晶片組也可能推出新的插槽類型，最有可能的是LGA 4710，專為主流Granite Rapids-SP Xeon 6700P晶片而設計，而LGA 7529插槽應僅限於高階晶片組。也就是說如果HEDT的下一代產品採用Granite Rapids，這是有道理的，因為我們不太可能將Emerald Rapids視為下一代，因為它主要是僅伺服器解決方案。
根據W880晶片組數據，它看起來與專為入門級Xeon工作站系列設計的W880晶片組相當，但洩密者表示該資訊尚未開發完善。此外我們還知道Intel的Granite Rapids-SP CPU將配備多達86個核心，與Sapphire Rapids-SP晶片相比，核心和線程數將增加43%，且快取量更高。但核心數量仍將低於Threadripper 7000 CPU，後者提供多達96個核心數量，但下一代Intel HEDT系列將採用升級的Redwood Cove 核心，這些核心與Meteor Lake上使用的核心相同。
考慮到Intel的Sapphire Rapids Refresh系列預計很快就會推出，我們預計下一代Intel HEDT系列和W890主機板將於2025年發布，因此我們還需要一段時間才能看到這些晶片的實際應用。
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