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[處理器主機板] AMD在7月31日發表Zen 5處理器產品前，公佈晶片尺寸細節

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電梯直達

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sxs112.tw 發表於 2024-7-20 18:26:26 | 只看該作者 |只看大圖回帖獎勵

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AMD在今年6月發布新款Ryzen 9000系列CPU 時，曾承諾將進行一次全面更新，比之前的更新式架構更新更為重要。隨後的預告片進一步吊足了人們的胃口，但仍留下了一些未解之謎。現在我們又多了幾塊拼圖。

AMD向Hardwareluxx證實每個Zen5核心複合晶片(CCD) 的尺寸為70.6mm²，而8個Zen4核心的尺寸為71mm²。我們也知道Zen5採用的是台積電提供的4nm FinFET製程，而Zen4採用的是5nm FinFET製程。

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AMD沒有公開談論電晶體數量，但該刊物指出非官方的說法是大多數人認為這一數字為83.15億個。考慮到晶片的尺寸，這相當於117.78 MTr/mm²的電晶體密度。

AMD聲稱與Zen4相比，Zen5平均可將IPC（每週期指令數）提高16%。根據不同的應用，提升幅度可能會更高或更低。例如AMD的第一方數據顯示在Far Cry 6中提升了10%，在Geekbench 5.4中提升了35%。

當然我們應該謹慎對待第一方的評測結果。作為潛在買家，最好還是等到獨立評測在未來一周左右的時間裡出現在網路上，以便更準確地了解新晶片的性能。

AMD將於7月31日發布的首批產品包括Ryzen 9 9950X、Ryzen 9 9900X、Ryzen 7 9700X和Ryzen 5 9600X。核心數量從Ryzen 5 9600X的6個到Ryzen 9 9950X的16個不等，與Ryzen 7000系列晶片相同。

消息來源

奇怪的是官方定價仍然沒有消息。這可能表明AMD仍在努力調整價格，但我們還需要再等一段時間才能確定。