Intel Arrow Lake CPU架構將採用四個Tile，CPU Tile包含連接P核心與E核心的結構

sxs112.tw · 發表於 2024-7-14 18:44:10

Intel即將推出的Arrow Lake CPU的CPU設計和架構已經洩露，曝光了小晶片封裝中的四個區塊。

Intel的新一代 Arrow Lake CPU將與主要為輕薄PC平台設計的Lunar Lake CPU有很大不同。針對主流和高階PC，Arrow Lake CPU將提供增強功能，以推動更高的效能。

因此就像Meteor Lake Core Ultra 100一樣，Arrow Lake Core Ultra 200 CPU 將在一個基礎區塊上配備四個主區塊。這些Tile包括CPU、SoC、GPU和IOE Tile。 CPU Tile將採用最新的Lion Cove P核心和Skymont E核心，以及它們的L2快取和電源管理單元，並且所有核心將使用有共享L3快取的一致結構進行連接。 Skymont E-Core不會是Lunar Lake上的LP-E版本，後者不僅以低時脈速度運行，而且在消除L3快取的同時還有保守的功率限制。 Lion Cove P核也將比Lunar Lake CPU略有增強，提供更快的時脈和更高的IPC改進。

Intel的Arrow Lake Core Ultra 200 CPU將有多種版本，包括Arrow Lake-S（桌上型電腦）、Arrow Lake-HX（發燒友筆記型電腦）、Arrow Lake-H（高階筆記型電腦）、Arrow Lake-U （主流）筆記型電腦）和Arrow Lake-WS（Xeon工作站）型號。到目前為止我們了解了Intel Arrow Lake 8+16、6+8和2+8晶片，但採用這三種主要配置還會有更多晶片。我們知道Intel正在將台積電N3B和N6製程用於其Lunar Lake CPU架構和使用自己的製程技術的Base Tile，但我們不能肯定 Arrow Lake是否會走類似的路線，因為Compute Tile已經據傳是20A或N3B。

轉向GPU Tile，Intel將提供其最新的Xe顯示架構，該架構在高階平台上一直缺少。 iGPU將配備多達兩個GPU片、一個專用快取 (L3) 和一個電源管理單元。接下來是IOE Tile，它將配備Thunderbolt控制器，支援TBT4/USB4/DP輸出和PCIe通道。

Arrow Lake的最大部分可能會流向SoC Tile，它將有多個關鍵零件，例如記憶體結構、記憶體控制器 (DDR5/LPDDR5/LPDDR5X)、安全綜合體、電源管理器、eSPI、顯示綜合體、媒體複合體、人工智慧複合體、DMI、PCIe、eDP等等。 SoC Tile也將採用一致的結構來連接所有控制器區塊。

在所有四個區塊中可以看到的一件事是專用的D2D Die-To-Die互連。 Base Tile將使用Foveros封裝技術將所有小晶片連接在一起。儘管我們在這裡討論的是小晶片，但所有晶片都將形成一個單一的單Die封裝，並且不會像實際的小晶片設計那樣彼此分離。

Intel的Arrow Lake Core Ultra 200 CPU將於10月首次在桌上型S版本中首次亮相。這些CPU將配備使用800系列晶片組（首先是Z890）的最新LGA 1851插槽主機板。期待在9月的下一次創新活動中了解有關Intel Arrow Lake CPU的更多資訊。

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