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作者: ellen
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[業界新聞] AMD打算採用玻璃基板於2025至2026年之間引入，用於高性能晶片

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ellen 發表於 2024-7-12 15:04:15 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
目前不少企業都將目光投向了玻璃基板市場，SKC、三星、LG等企業展開了激烈的競爭。相比于傳統的有機基板擁有更好的物理與光學特性，克服有機材料的局限性，具有顯著的優勢，包括出色的平整度、可提高光刻焦點、以及在多個小晶片互連的下一代系統級封裝中具有出眾的尺寸穩定性。


根據Business Korea報告，AMD正在加快應用玻璃基板的步伐，與「全球零件公司」合作，計劃2025年至2026年之間引入，用於高性能係統級封裝（SiP）中，以保持領先的位置。顯然AMD的目標是針對人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）工作負載的資料中心產品，畢竟相關應用程式對效能要求幾乎是無限的。

目前AMD在EPYC系列伺服器處理器上採用了多達13塊晶片，Instinct系列AI加速器更是高達22塊。競爭對手英特爾的Ponte Vecchio更是一個極端的例子，單一封裝中擁有63塊晶片。英特爾很早就意識到玻璃基板的作用，為此組建了內部團隊開發下一代用於先進封裝的玻璃基板，已經花了近十年的時間，並計劃在2030年用於商用產品。

玻璃基板可以讓AMD無需依賴昂貴的內外掛程式就能創造出更複雜的設計，從而有可能降低整體生產成本，從而為AI等資料密集型工作負載創建更高密度和高性能的晶片封裝。此外，玻璃基板還有更好的熱穩定性和機械穩定性，使其更適用於資料中心要求的高溫、耐用的應用環境。

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