據外媒報導消息,NVIDIA近期開出13億美元的預算,向美光與SK海力士預訂HBM3E的產能,以確保其GH200、H200晶片順利出貨。
儘管有專家指出,13億美元的預算數字尚需進一步確認,但即便不可能包下全球今年HBM產能,但可幫NVIDIA搶下今年上半年”壟斷算力”的商機,因為若產品先上市,即能先搶到市佔率。
據業界人士分析,今年全球HBM的總產能預計為5600萬顆,但大部分產能將於下半年釋放。因此,NVIDIA的預定行為具有戰略意義,有助於其於上半年獲得市場優勢。
此外,隨著AI與高效能運算對HBM的高度需求,HBM的市場價值與空間正不斷擴大,其單價亦遠高於傳統DRAM與DDR5。
實際上根據封裝資料推算,今年NVIDIA預訂了超過14萬片晶圓的CoWoS產能,其中台積電拿下12萬片訂單,Amkor分到2萬至3萬片,對應GPU整體產能接近450萬顆。
以每顆GPU邏輯晶片與儲存顆粒1:6比例推算,即NVIDIA今年整年需要約2700萬顆HBM,基於單顆250美元的成本推算,NVIDIA整年採購HBM晶片的費用將達68億美元,並非只有13億美元。
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