自由且便宜 LIAN LI A3-mATX 機殼開箱評測

yuntop · 發表於 2024-6-16 15:21:25

散熱性能點滿且外觀低調的 LIAN LI A3-mATX 機殼，以親民價格為使用空間有限的租屋族或是住宿學生提供緊湊型機殼市場新選擇！支援 Micro-ATX 或 Mini-ITX 主機板、165 mm 風冷塔散、415 mm 顯示卡、360 mm 水冷、十個 120 mm 風扇安裝，以及模組化可側面或是正面安裝的 ATX/SFX/SFX-L 和 LIAN LI Edge 電源安裝支架，讓 A3-mATX 可以自由根據安裝需求去變動內部空間配置。
本文章同步發表於無廣告開箱評測網站 PC Unboxing 上，請參考超連結。

LIAN LI A3-mATX 機殼規格:
尺寸：443（長）x 194（寬）x 321.5（高）mm
顏色：黑、白
材質：鋼材
主機板：Micro-ATX、Mini-ITX
CPU 風冷：最高 165 mm
顯示卡：長 415 mm
電源供應器：ATX/SFX/SFX-L（最長 220 mm）
風扇安裝位（上+側+底+後）：140 mm 0+2+0+0 個、120 mm 3+3+3+1個
水冷排支援性：上方 360 / 240 mm、側面 360 / 280 mm、底部 240 mm
機殼 I/O 埠：USB 10Gbps Type-C、2x USB 3.0、Mic、Audio
硬碟與儲存槽：兩個 2.5 吋、一個 3.5 吋或 2.5 吋（複合式）

LIAN LI A3-mATX 機殼開箱

LIAN LI 與 DAN Cases 合作進行設計，並由 LIAN LI 製造和銷售新款 A3-mATX 機殼，長寬高尺寸為 443 x 194 x 321.5 mm，整體大小更加趨近於 M-ATX 緊湊型機殼常有的大小，顏色部分有黑白兩色可選擇，售價都是新臺幣兩千元算是相當親民。

機殼正面是全密封前面板，但其餘方向都設有通風網孔來加強內部散熱性能，整體外觀第一眼看起來相當低調，非常適合無光派 PC 的消費者裝機使用。

同時機殼 I/O Port 也設置於前面板底下，從左至右分別是：2x USB 3.0、開機鍵、Mic、Audio、USB 10Gbps Type-C。

∆ 長寬高尺寸為 443 x 194 x 321.5 mm。

∆ 機殼前面板是低調風格。

∆ 2x USB 3.0、開機鍵、Mic、Audio、USB 10Gbps Type-C。

∆ 要先拆除上蓋才能夠把前面板推開。

A3-mATX 最吸引人的地方就是兩面側板及機殼上蓋，這三側都是使用網孔通風設計面板，將機殼整體設計著重在散熱性能以及低調風格上，這也是緊湊型機殼最需要的能力。

但如果想要展示內部硬體的話，也可以額外購買左側強化玻璃面板（A3-2X/A3-2W），讓你可以看到內部的安裝硬體，只是相對會犧牲機殼側面可以安裝風扇或是水冷加強散熱風流的選擇。

∆ 全網孔側板。

∆ 機殼上蓋與側板銜接處。

∆ 側板可以透過後方撥塊協助開啟。

∆ 側板內沒有防塵濾網但網孔直徑已經很小了，筆者認為再追加防塵網可能會大幅降低散熱性能，側板由卡榫固定。

機殼後方可以安裝 120 mm 的風扇以及最多四槽 PCIE 設備，上半部有電源供應器延長插座以及 LIAN LI x DAN Cases 的徽章。

∆ 機殼後方展示。

∆ PCIE 檔板安裝位置。

機殼上蓋同樣也是全面積網孔設計，並由後方兩個手轉螺絲固定。

∆ 機殼上蓋一覽。

∆ 機殼上蓋手轉固定螺絲。

主機板背面側板也是全面積網孔側板，比較直觀的用途就是當電源供應器安裝在側面時，電源可以直接從外部抽冷空氣進行散熱而不用與內部廢熱搶風流。

∆ 主機板背面側板。

機殼底部貼有磁吸式防塵濾網，因為機殼底部預設支架可以安裝一個 2.5 吋或是 3.5 吋硬碟以外，也可以安裝三個 120 mm 風扇或是 240 mm 水冷，但其實也可以將風扇安裝在底座外，並把 360 mm 水冷排安裝在機殼內讓底部達成安裝 360 mm 水冷，可是玩家們相對就要去想其他防塵方式了。

∆ 底部有磁吸式防塵濾網。

∆ 底部可以安裝一個 2.5 / 3.5 硬碟，或是安裝 240 mm / 360 mm (風扇外掛) 水冷。

核心安裝空間一覽

將所有外殼面板拆除後就可以看到機殼內部的安裝空間，A3-mATX 標榜著是 26.3L 的機殼支援 Mini ITX 及 M-ATX 主機板、最高 165 mm 的風冷塔散、415 mm 顯示卡、220mm ATX/SFX/SFX-L 或 LIAN LI Edge PSU 等等安裝規格。

散熱部分最多可以相容十個 120 mm 風扇，或是最大 360 / 280 mm 水冷排安裝，整體安裝空間給的算是相當充足。

∆ 模組化內部安裝空間。

LIAN LI A3-mATX 出廠時是將電源供應器安裝支架設置於前面板處，可以看到旁邊由兩個螺絲已及多個固定孔位來完成支架固定，但因為是緊湊型機殼的關係，所以會因為電源安裝高度去影響其他設備的安裝空間。

例如電源越往下的孔位 (Level) 安裝，機殼上面就可以相容 360 mm 但相對的顯示卡安裝長度就會限縮，更多細節都可以參考官網上的圖片，玩家們在購買前可以根據自己想要搭配的電源以及安裝方向去看一下圖表對照要如何安裝。

這款機殼可安裝最長 220mm 以內的 ATX/SFX/SFX-L 或 LIAN LI Edge PSU，但筆者個人更建議安裝 SFX 電源來獲得最多硬體安裝空間。

∆ 預設是前方安裝 F2 Level 模式。

∆ 各種不同的電源安裝模式（尺寸或是位置）都會對應其他硬體安裝空間。

∆ 電源固定由螺絲跟卡榫固定。

∆ 要卸下兩個螺絲就能把電源安裝支架卸下，可以更換安裝高度模式或是安裝電源。

機殼側面的安裝支架同樣也是由兩個螺絲固定，最大支援三個 120 mm 風扇 / 兩個 140 mm 風扇 / 360 or 280 mm 水冷安裝，這部分基本上與機殼上蓋安裝空間相同，但上方僅能安裝 360 mm 水冷；280 mm 水冷排因為寬度問題不支援，而且上方也無法拆卸支架。

∆ 側面支援 3x 120 mm 風扇、2x 140 mm 風扇、360 水冷 / 280 水冷安裝。

∆ 支架由兩個螺絲固定。

∆ 可以單獨拆卸下來方便安裝風扇跟水冷。

將側面支架跟前方電源支架卸除後就可以看到內部核心安裝空間，支援 ITX 以及 M-ATX 主機板，以及最高 165 mm 風冷塔散和 415 mm 顯示卡安裝，當然這些安裝規格都會依照電源等安裝模式去有所變動。

∆ 內部硬體安裝空間。

∆ 上方安裝空間，電源延長線材以及 CPU 供電線材可以搭配溝槽固定。

∆ 電源安裝偏移支架。

∆ 複合式硬碟安裝位置。

出廠時在主機板右邊預設安裝的是硬碟安裝板，可以安裝兩個 2.5 吋硬碟，同時因為也是模組化設計所以可以跟前方電源安裝支架互換位置，根據使用需求變化模式。

另外這個硬碟安裝板也可以搭配長桐柱直接安裝電源供應器，但筆者個人認為是沒有使用這個模式的必要，因為會讓電源換一個 90 度方向安裝走線更麻煩而且佔據更多空間。

∆ 可安裝兩個 2.5 吋硬碟的模組化安裝板。

∆ 可以跟電源安裝支架互換位置。

∆ 主機板背面沒有任何走線空間，所以所有線材都要在內部走線。

∆ 機殼 I/O 線材一覽。

配件盒固定在電源安裝支架上，配件盒內容有電源供應器偏移安裝支架、螺絲盒、磁吸式顯示卡支撐架等等。

比較特別的是電源供應器偏移安裝支架這個配件，該配件是用於 ATX 電源供應器搭配使用，在前置安裝 ATX 電源時於 F2 和 F 2.5 模式時可以相容更長的顯示卡安裝。

∆ 配件一覽。

∆ ATX PSU 偏置支架。

∆ 磁吸式顯示卡支撐架。

∆ 顯示卡支架可以磁吸固定在底座上。

LIAN LI SP850 電源供應器開箱

因為 LIAN LI A3-mATX 內部的安裝空間會因為電源而有所影響，所以筆者搭配 SFX 大小的 SP850 電源供應器來裝機，但這款電源其實已經出很久了就不特別細講內容。

SP850 通過 80 PLUS 金牌轉換率認證，使用日系電容以及全模組編織線材，並有著 OVP/OPP/SCP/UVP/OCP/OTP 等防護機制。

∆ SP850 有著五年售後保固。

∆ 全模組線材長度以及接頭數量。

∆ 產品特色。

∆ 轉換率以及風扇圖表，內建風扇智慧停轉功能。

SP850 長寬高尺寸為 100 x 125 x 65.5 mm，再搭配全模組編織線材非常適合空間有限的 ITX 或是緊湊型機殼裝機，顏色部分有黑白兩色可以選購。

∆ 內容物一覽。

∆ 電源規格表以及模組插槽。

∆ 長寬高尺寸為 100 x 125 x 65.5 mm。

全模組線材可以根據自己需要的設備來安裝線材，比較特別的是現在 SP850 直接標配 2x PCIE 8-Pin 轉 16-Pin 線材，面對高階的 NVIDIA RTX 30/40 系列顯示卡也可以直接供電，不必使用顯示卡附贈的轉接線材或是額外申請線材。

∆ 全模組編織線材。

∆ 直接附贈 16-Pin 轉接線材，可提供 600 W 供電能力。

LIAN LI A3-mATX 實際裝機展示

這次搭配 ITX 主機板、360 AIO 水冷、SP850 SFX 電源來示範裝機，整體裝機過程中因為使用 SFX 電源所以選擇更多安裝方式，SP850 的模組線材在這個機殼內走線也都剛剛好，若是使用 ATX 電源可能會有較長線材需要整理的問題。

但這次就不把完整安裝後的給大家看了，因為內部空間相對壅擠有點難看，裝機心得會放在總結心得裡面。

∆ 電源大致走線展示，但我忘記把電源轉另一個方向了。

∆ 主機板顯示卡安裝展示。

∆ 附贈的顯示卡撐架要搭配三槽厚顯示卡才有用，筆者的雙槽卡即便把支撐架拉到最高還是碰不到。

∆ 水冷排安裝在側面支架上，通電後顯示卡燈效還是能稍微看到。

機殼散熱性能測試

接著也實際對機殼進行散熱性能測試，搭配 Intel Core i9 13900K 處理器與 MSI MEG Z690I UNIFY 主機板，在測試過程中於主板 BIOS 內將一體式水冷的 PUMP 和風扇兩個插槽轉速設定於全速運轉，測試場景為 24 °C 冷氣運作密閉房間內進行實際測試，因普通房間的環境溫度難以控制所以僅供參考。

軟體使用 AIDA64 FPU 與 Furmark 2 個別燒機測試，來模擬處理器及顯示卡高負載壓力狀態下的溫度數據，另外會使用《Cyberpunk 2077_電馭叛客 2077》1080P 畫質遊戲運行測試情境，而數據收集則使用 HWiFO64 收集並紀錄最高溫度與功耗。

測試平台
處理器：Intel Core i9 13900K (QS)
散熱器：Valkyrie E360（全速）
水冷扇：LIAN LI UNI FAN P28（全速）
主機板：MSI MEG Z690I UNIFY ( BIOS 版本：7D29v1H )
記憶體：Kingston FURY Renegade DDR5 RGB 7200 MT/s 16GBx2 (白)
顯示卡：MSI GeForce GTX 1070 Quick Silver 8G OC
作業系統：Windows 11 專業版 22H2
系統碟：Plextor PCIe Gen3 x4 M.2 2280 SSD 512GB
遊戲碟：Intel 670P 2TB M.2 2280 PCIe SSD (Solidigm)
電源供應器：LIAN LI SP850
顯示卡驅動程式：GeForce Game Ready 555.99
機殼：LIAN LI A3-mATX

跟大家補充幾件事情，第一個是筆者將 MSI MEG Z690I UNIFY 的 BIOS 版本更新至 7D29v1H 版本，第二個是 MSI MEG Z690I UNIFY 預設的 PL1 / PL2 為 288 W，筆者將以這張主機板預設設定來進行測試，也就是長時間平均功耗限制在 288 W；短時間極限功耗（應對 Turbo Boost 極限狀態下的功耗）也是 288 W，其餘設定：Game Boots_off、XMP_on、水冷風扇與 PUMP_全速。

在單獨測試項目 AIDA64 FPU 中，13900K 大約是 211 W 左右；溫度最高為 75 °C，GTX 1070 顯示卡在 Furmark 2 測試中最高溫度為 69.8 °C。
而《Cyberpunk 2077》遊戲過程中處理器及顯示卡最高溫度僅為 64 °C 及 65.2 °C，整體散熱表現與裸測平台相差不大。

遊玩《Cyberpunk 2077》1920 x 1080(FHD)_15 Minute
顯示卡單獨測試 Furmark 2_30 Minute
處理器單獨測試 AIDA64 FPU_30 Minute

CPU Package 溫度是由封裝內所有數位溫度感測器(DTS)，以最高溫度在 256 毫秒內的平均值所記錄，是 HWiNFO64 推薦的 CPU 溫度觀察值，處理器是否會過熱降頻也是以這個數值為基準點。

∆ 機殼散熱性能圖表。

總結

整體來說這款機殼適合主機擺放空間有限、預算有限、且追求極致散熱性能的消費者，如果硬體零件選擇合適的話整體裝機過程並沒有太大問題，但就是 360 mm 水冷擺放會擠壓水冷管這點筆者不太喜歡。

LIAN LI A3-mATX 定價在 2000 元，在這個價位帶中有類似架構的競品有：ASUS Prime AP201、FSP CST350、Jonsbo D41/D31 Mesh、coolermaster MASTERBOX NR200P (V2) 等等，每一款機殼相比起來都有各自的優點以及缺點，但 A3-mATX 是相似架構機殼中可支援顯示卡安裝空間最長（MAX 415 mm）的機殼，而且也是唯一電源供應器安裝支架是模組化設定可以自由調節高度，或是兩個安裝位置互換的機殼。

但 LIAN LI 官網中所標註的「無需工具即可拆卸所有外部面板和模組化支架」這部分筆者並不認同，外部面板確實都用卡扣或是手轉螺絲固定，但內部支架有使用螺絲固定還是要搭配螺絲起子來拆裝，所以無工具拆裝這點並不符合（除非指甲很長很硬可以當起子用）。

整體安裝心得首先上置水冷安裝筆者有遇到一個狀況，那就是上置水冷會卡到記憶體馬甲導致水冷無法安裝，我用的 Kingston FURY Renegade DDR5 RGB 記憶體高度是 44 mm，水冷排（27 mm）加 P28 風扇（28 mm）總厚度是 55 mm 左右，但也有可能跟筆者使用的 ITX 主機板插槽布局有關，有可能是因為 Z690I 將記憶體插槽設置位置較高，在緊湊型機殼上本來就是比較容易卡上置水冷以及記憶體高度問題，這部分就交給 LIAN LI 去研究，解決方式就只有一種：水冷側置安裝。

水冷側置安裝建議以吸風安裝並加裝風扇防護網，避免水冷管或電源等線材與跟風扇摩擦到，但不論是上置或是側置 360 mm 一體式水冷都會有水冷管彎折問題，所以如果你是會擔心這個問題的消費者建議你搭配風冷塔散安裝較好。

整體裝機搭配筆者會建議使用:

SFX 電源（更多使用空間，且線材長度會剛好）
M-ATX 主機板（部分型號顯示卡插槽在第二條 PCIE 擋板位，可以讓水冷管不會跟顯示卡這麼擠壓）
低高度馬甲記憶體（盡可能迴避跟上置水冷的安裝衝突）
280/240 mm 一體式水冷或是風冷散熱器（水冷管比較不會這麼容易擠壓，但如果追求極致性能就是上 360 mm）
P28 風扇上好上滿（反正機殼看不到 RGB，盡量選擇可彼此串接的風扇會更好整線）

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