AMD正在為其下一代Ryzen 9000X3D 3D V-Cache系列開發一些很酷的新功能，由新的Zen5核心架構提供支援。
嗯，在今年的 Computex 上，AMD在Zen5和3D V-Cache的結合方面並沒有太多的表現，這也是可以預料的，因為X3D型號通常在標準X晶片之後才推出。然而PC Gamer成功與AMD高級技術行銷經理Donny Woligroski進行了交談，他透露該公司確實正在開發未來的X3D處理器。以下是他說的話：
關於X3D的東西，我們有很多話要說。最棒的是我們不只是滿足於現狀。我們正在改進X3D的功能，這真的很令人興奮，我非常期待與人們談論這一點。
這不像，嘿，我們還在晶片中添加了X3D。我們正在積極致力於打造真正酷炫的差異化產品，使其變得更好。我們正在開發X3D，我們正在改進它。
Donny Woligroski - AMD高級技術行銷經理（來自PC Gamer）
雖然Donny沒有詳細說明這些很酷的差異化因素實際上是什麼，但該公司可能正在為其Ryzen 9000X3D CPU系列開發多款3D V-Cache配置，這意味著不同的 CPU型號將配備不同大小的3D V-Cache以進一步區隔產品線，另一個假設是AMD可能會嘗試將3D V-Cache與其APU型號整合，但這目前還不確定，因為這會打造更多晶片。
目前AMD在其所有X3D CPU中提供單堆疊快取，無論是Ryzen 5000X3D還是Ryzen 7000X3D型號。該公司在Ryzen 5000系列中擁有6-8核心3D V-Cache版本，在Ryzen 7000系列中擁有8-12-16核心版本。該公司還預告了有雙3D V-Cache堆疊的工程樣品，但由於成本、功耗和溫度較高，這些樣品並未發布。透過 Zen5我們可能會看到AM 透過上文提到的多樣化產品更多地涉足3D V-Cache領域。
目前我們可以期待在下一代Ryzen 9000系列發布後，未來Ryzen 9000X3D 3D V-Cache型號的發展，該系列將於下個月首次亮相。有一點是肯定的，當AMD Ryzen 9000X3D CPU推出時，考慮到Zen5帶來的架構收益，它們將對競爭對手造成嚴重損害。遊戲應用程式或通常可以利用額外快取的應用程式的一些巨大效能提升。
AMD現有的Ryzen 7000X3D CPU系列已經以驚人的折扣價格上市，這或多或少證實了新產品即將推出。我們聽說3D V-Cache系列將於2024年第四季發布，因此請繼續關注更多資訊。
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