AMD正在其產品陣容中添加一款新的Radeon PRO W7900 GPU，採用雙插槽設計，但保留了與先前型號相同的規格。
AMD於2023年4月首次推出採用RDNA3的高階Radeon PRO W7000 GPU系列，距今已經一年多了。因此AMD決定更新其Radeon PRO產品組合，推出符合AI 工作站市場需求的新產品。
這就是為什麼今天推出的AMD Radeon PRO W7900提供雙插槽產品，而不是先前版本的三插槽產品。這種新設計允許工作站所有者在他們的系統中整合多達4個此類卡，這在以前的舊設計中是不可能實現的。此卡板長為280mm，採用標準鼓風機式設計。此版本的主要亮點包括：
- 可擴展的人工智慧效能可支援要求嚴苛的創意和工程工作流程
- 支援單一系統中的多個GPU，以應對運算和圖形密集型工作負載
- 使開發人員能夠在本地PC或工作站上進行模型訓練和AI開發，將敏感資料保留在內部
- 48GB記憶體配備ECC技術，確保資料完整性
規格方面，AMD Radeon PRO W7900雙槽顯示卡同樣配備以RDNA3 GPU架構為基礎的Navi 31 GPU，擁有96個運算單元和6144個核心。它配備高達48GB的 GDDR6，並有384位元記憶體匯流排，可提供高達864GB/s的頻寬。該卡有192個AI加速器核心，TDP為295W，額定輸出61.3 TFLOPs的FP32和高達123 TFLOPs 的FP16計算性能。
AMD也分享了Radeon PRO W7900雙插槽GPU的一些價值方面，與NVIDIA的Ada 6000 GPU相比，它在針對工作站的工作負載中每美元的性能提升高達2.01倍，在SPECviewperf 4K Geomean中每美元性能提升高達52%。對於AI，W7900配備了一個非常大的48GB記憶體緩衝區，這使得它非常適合處理大型LLM，並且在Llama3 70B-Q4中，該顯示卡提供的價值比Ada 6000顯示卡高出38%。它還在運行多個GPU時提供資料並行性，因為每個GPU獨立計算推理並輸出回應。
但有趣的是上面運行的AI數據是在ROCm 6.0上完成的，AMD將於6月18日推出最新的ROCm 6.1.2以及Radeon Pro W7900雙槽GPU。這次新更新帶來了：
- 更多AI框架－新增TensorFlow
- Windows上的ROCm-對WSL-2的Beta支援
- 有多GPU的可擴充AI桌面 -多服務解決方案（資料並行）
所以這很棒，最好的部分是AMD的ROCm也支援消費者（客戶端）Radeon GPU。話雖如此Radeon PRO W7900雙插槽似乎是Radeon PRO的一個很好的補充，其SEP價格為3,499美元。
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