AMD高階Ryzen Strix Halo APU再次出現在出貨清單中,TDP高達120W。
@harukaze5719在nbd.ltd上發現了發貨清單,其中包括同一晶片的多批貨物,預計將被發送用於評估和測試目的。這些宣言還揭示了Maple DAP公版評估平台,該平台有32GB和64GB記憶體容量。請注意這些記憶體模組並不像我們在Lunar Lake CPU中看到的那樣是封裝記憶體模組,而是位於公版平台本身,因為它們帶有預焊接記憶體。
這裡列出的AMD Ryzen Strix Halo APU為120W,與其最大TDP一致,預計可達130W。公版評估平台採用FP11平台。
AMD Strix Halo APU將成為小晶片產品,採用最多3個晶片、2個CCD和1個GCD。該晶片將配備多達16個Zen 5核心和32個線程。這些晶片將保留相同的L1和L2 快取結構,因此L2快取最大為16MB,而L3快取將增加到每個CCD 32MB。因此我們可以在頂部(兩個CCD)晶片上看到高達64MB的L3快取。據說這些CCD與 Granite Ridge上使用的CCD不同。此外僅提到了GCD,這意味著封裝上可能沒有IOD。
對於iGPU方面,Strix Halo APU將保留RDNA 3+架構,但將配備20個WGP或40個計算單元。此外為了在小晶片設計上支援此類高階iGPU,IOD上還將配備額外的32MB MALL快取,這將消除該超級iGPU的頻寬瓶頸。
其他規格包括支援高達LPDDR5x-8000(256位元)記憶體,以及能夠提供超過70個TOP的AI XDNA2 NPU。 Strix Halo APU將圍繞著最新的FP11平台展開。這些APU的TDP為70W (cTDP 55W),並支援高達130W的峰值額定功率。
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