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作者: Martin
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[蘋果產品] 蘋果M3 Ultra或不再使用UltraFusion技術互聯，將可獲得更大幅度的效能提升

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Martin 發表於 2024-4-6 10:00:00 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
去年蘋果推出了M2 Ultra，帶來了性能上的飛躍，助力全新的Mac Studio和Mac Pro成為性能最強勁的Mac設備，也讓M2系列晶片產品線變得完整。與M1 Ultra一樣，M2 Ultra利用UltraFusion技術將兩顆M2 Max晶片互聯在一起，使得效能翻倍。

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根據Wccftech通報，有分析指出蘋果M3 Ultra可能採用全新的設計，變成一顆獨立的晶片，不再像之前的M1 Ultra和M2 Ultra那樣使用利用UltraFusion技術互聯。原因是對M3 Max的分析中，發現蘋果似乎去掉了以往M1 Max和M2 Max中實現橋接互聯的部分。

有業內人士指出，如果蘋果在M3 Ultra上採用獨立晶片設計，意味著未來將更多地轉向晶片定制，比如推出全性能核心的M系列晶片，在高性能Mac使用的晶片上完全放棄掉能效核心。使用UltraFusion技術互聯本身就會有一定的效能損失，變成獨立晶片可以獲得更大幅度的效能提升。此外，蘋果還可以選擇增加GPU的核心數量，以提升圖形效能。

其實還有一種可能，就是M3 Ultra本身帶有實現橋接互聯的功能，那麼兩顆M3 Ultra就能組成性能更為強勁的晶片了，此前就有傳言稱這樣設計的晶片名為「M3 Extreme」。相較之下，兩顆M3 Ultra的組合在性能表現上會比四顆M3 Max的組合更好，性能損失也更小。

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