聯發科技在2024世界行動通訊大會（MWC 2024）介紹5G RedCap（輕量級5G）產品組合中，賦能各類物聯網裝置的最新T300解決方案，聯發科技 T300整合射頻單晶片，並採用支持3GPP Release-17規格的聯發科技M60數據晶片，較市面上現行的4G物聯網解決方案有顯著優勢。
聯發科技 T300具有簡化的天線設計，並整合射頻系統，為5G裝置提供更可靠的連線及長的電池續航時間，同時可減少產品開發週期和成本。M60 5G modem相較於LTE Cat-4解決方案，功耗節省可達60%；相較於市面上的5G eMBB modem解決方案，功耗節省可達 70%，有利於大規模部署物聯網、工業物聯網、行動連網市場、保全、物流等領域。
聯發科技資深副總經理徐敬全表示：「聯發科技憑藉5G產業的領先地位以及卓越的低功耗優勢，將助力裝置製造商掌握5G RedCap市場的龐大商機。聯發科技T300 具備5G的高速、高可靠性和低延遲等優勢，能滿足物聯網裝置對成本和功耗控制的嚴苛要求。」
聯發科技 T300 下行傳輸速率可達227Mbps，上行傳輸速率可達122Mbps，將高能效的5G NR通訊優勢帶入消費性、企業用及工業用等廣泛物聯網裝置。聯發科技T300符合3GPP 5G R17標準的modem支持多種能效增強功能，例如提前喚醒功能（Paging Early Indication）、使用者裝置分組（UE Subgrouping）、閒置狀態追蹤參考訊號同步（TRS info while idle ）、下行訊號排程動態調整（PDCCH monitoring adaptation ）、訊號測量頻率降低（RLM relaxation while active）等。此外，聯發科技 T300 整合一主頻為800 MHz的CPU，具備高回應速度。
聯發科技 T300 還具備以下特點：
- 支持聯發科技 UltraSave 4.0省電技術，能顯著降低功耗
- 支持5G非獨立組網（NSA）和5G獨立組網（SA）、LTE和NR-FR1（20MHz）網路
- 支持256 QAM DL/UL，提升可靠性、1T2R MIMO/1CC，降低延遲
- 支持物聯網必備的雙卡單通（DSSA）和網路切片技術功能
聯發科技攜手全球主要電信設備及電信公司，已成功完成5G SA連線、5G行動語音通話（VoNR）、及行動網路資料傳輸測試。
聯發科技將於2024年2月26日至2月29日在西班牙巴塞隆納舉行的MWC 2024展示5G產品組合。歡迎前往第三展示廳3D10號展位參觀體驗。
更多資訊請參考官網：https://www.mediatek.tw/products/internet-of-things/5g-redcap
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