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[業界新聞] 蘋果將成為台積電2nm晶片的主要客戶，預計明年將隨iPhone 17系列首發

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sxs112.tw 發表於 2024-1-25 21:05:11 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
去年蘋果宣布推出備受期待的採用台積電3nm架構製造的M3晶片。雖然M3 Pro和M3晶片的性能優於M2晶片，但該公司已經開始開發下一代Apple Silicon。一份新報告稱蘋果可能是台積電2nm晶片的主要候選者。台積電的2nm晶片將進一步提升iPhone和Mac上的運算和圖形效能。

根據DigiTimes報導知情人士稱蘋果將成為台積電為iPhone、Mac、iPad和其他設備提供2nm晶片的初始客戶（來自MacRumors）。該報告將很快分享有關該供應商2nm晶片的更多資訊。台積電預計將於2025年下半年量產2nm晶片。這意味著在此時間之前推出的所有產品都將採用基於台積電3nm架構的晶片。
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如果您不熟悉這項技術，nm數越低表示電晶體尺寸越小。這意味著處理器內可以安裝更多電晶體。台積電的2nm晶片將提升效能並提高效率。隨著效率的提高，我們預計未來的蘋果產品（例如 iPhone和MacBook）的電池壽命會更長。

目前蘋果公司在為MacBook、iPad和iPad Pro機型設計的晶片上採用台積電的3nm技術。去年該公司宣佈為新款MacBook Pro機型配備M3 Pro和M3 Max晶片。該公司還將台積電的3nm晶片用於iPhone 15 Pro的A17 Pro晶片。我們之前已經看到許多測試顯示A17 Pro和M3晶片相對於前代晶片的性能提升。今後我們可以推測台積電的2nm晶片將進一步完善產品組合。

從數位來看該公司從5nm晶片過渡到3nm晶片帶來了CPU效能10%的提升，而GPU的提升則高達20%。台積電正致力於透過兩座新廠升級2nm晶片的產能。供應商將使用GAAFET或帶有奈米片的全柵場效電晶體，而不是FinFET。儘管生產製程更加複雜，但它將允許更小的電晶體尺寸和更低的功耗。

預計蘋果將在2025年採用2nm架構，可能會隨著iPhone 17系列的推出而出現。同樣的技術也將適用於M系列晶片。台積電也在默默研發1.4nm架構，預計將於 2027年發布。與2nm晶片一樣，蘋果也有可能成為第一個從台積電獲得1.4nm晶片的公司。

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