CES 2024：(PR)FSP推出全新CUT593機殼產品

sxs112.tw · 發表於 2024-1-5 20:31:22

全球領先的高效能ODM、改進型STD電源和PC零件製造商全漢企業 (FSP Group) 今天很高興推出專為遊戲玩家和內容創作者設計的全新CUT593優質機殼。CUT593機殼有3種配置可供選擇：CUT593、CUT593 ARGB和CUT593 Premium，是高效能建置的理想選擇，可最大限度地利用智慧設計的特性和功能。此外用戶可以在黑色和白色兩種顏色之間進行選擇，為其未來設計提供額外的個人化補充。

CUT593系列機殼經過精心設計可適應各種消費級主機板外形尺寸，使其成為任何PC製造商的多功能選擇。它包含以使用者為中心的功能，旨在增強打造過程中的組織和功能。這些功能中值得注意的是無需工具的線材管理可輕鬆整理，前面板蓋可輕鬆更換，以滿足您的美學偏好，從而實現個性化的外觀。

對於那些尋求最大便利和簡潔美觀的用戶來說，CUT593 Premium更進一步，包括預先安裝的電源編織線材。這項附加功能簡化了建造過程，使所有經驗水平的用戶都可以使用它，並確保乾淨的線材管理和順利的組裝過程。

此外CUT593系列擁有最佳化的尺寸，可提供充足的間隙和175mm的CPU散熱器高度餘裕。此外它還可以容納長度長達400mm的全尺寸RTX 4000系列顯示卡，從而毫不妥協地支援高性能零件。

CUT593專為實現卓越的散熱效率而設計。它的前部最多可容納三個140mm風扇，後部可容納一個140mm風扇，為方便用戶使用而預先安裝了風扇。此外使用者可以靈活地安裝多個散熱器，前面和頂部都有支架，方便操作。此設計支援機殼正面和頂部的280mm和360mm散熱器，提供多樣化的水冷配置。它還配備了充足的擴充功能、HDD/SSD安裝空間，七個擴充插槽以及多個3.5 HDD和SSD插槽方便使用。

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