AMD和Intel主機板合作夥伴計劃於2024年第三季推出下一代700系列AM5和800系列LGA 1851平台。
中國主機板通路論壇引用了各種主機板合作夥伴和產業消息人士的話說，下一個主要主機板升級週期將發生在2024年第三季，距離現在還有大約一年。據說AMD 和Intel都將推出他們最新的晶片組，主機板製造商將在下一代產品中使用這些晶片組，但AMD將根據Intel的選擇採取靈活的態度，因為他們並不著急。
從Intel開始，該公司的LGA 1700插槽適用於兩代主機板：600系列（Z690、H670、B660、H610）和700系列（Z790、B760、H710）。此主機板支援三代 CPU：第12代Alder Lake、第13代Raptor Lake以及最近推出的第14代 Raptor Lake Refresh CPU。主機板製造商還略微更新了Z790系列，推出了有WIFI7和BT5.3等最新I/O功能的新主機板。
然而Intel計劃在2024年向全新平台進行重大轉變。下一代800系列主機板將採用LGA 1851插槽，該插槽將在2024年下半年推出Arrow Lake-S桌上型CPU時首次亮相。800系列家族家族將包括Z890、H860和H810主機板產品，同時還將獲得用於工作站和商業產品的W880/Q870晶片組。
根據先前的消息，Intel Z890平台預計將配備多達60個HSIO通道 （26個CPU + 34個PCH），而B860和H810平台將分別配備44個和32個HSIO通道。Intel 800系列平台也將支援多達60個HSIO通道。原生DDR5-6400記憶體並相容於48GB記憶體模組。除此之外WiFi 7和5GbE也將成為主題，因為Intel將它們帶給各個市場的消費者。
在AMD陣營，AMD及其主機板合作夥伴將推出採用相同AM5插槽的新700系列PCH家族。AMD已承諾為其AM5插槽制定2025年以後的計劃，推出新的PCH並不意味著現有主機板獲得的支援將比現在少。新的PCH旨在提供新的和改進的功能，但正如我們在AM4中看到的那樣，較舊的晶片組仍將保留與較新CPU的相容性，並且還可能透過主機板製造商透過BIOS更新獲得相同功能的支援。
700系列PCH將是600系列（X670、B650、A620）的更新版，並與採用Zen 5核架構的下一代AMD Ryzen 8000 Granite Ridge CPU一起亮相。據悉AMD並不急於推出700系列，因為600系列也足以滿足其下一代CPU陣容。此外AMD憑藉其目前的平台比Intel更具優勢，提供了強大的Gen5（GPU/SSD）生態系統，因此除非Intel對其800系列進行大規模升級，否則AMD可能會先在600系列主機板上推出Ryzen 8000系列並為想要額外功能的使用者提供700系列。
看看AMD的高階700系列AM5主機板是否保留與我們在X670系列上看到的相同的雙PCH設計，還是轉向單PCH設計也將會很有趣。轉向雙PCH（即兩個B650晶片組）是為了實現更高的I/O功能。AMD可能會設計一種不需要兩個PCH的新PCH，並將所有額外功能整合到一個晶片上。我們可以期望透過其主機板合作夥伴提供更高的記憶體擴充能力，同時也提供類似Intel的WIFI7等下一代介面。
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