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作者: sxs112.tw
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[業界新聞] 三星因NVIDIA的潛在需求而訂購大量2.5D封裝設備

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sxs112.tw 發表於 2023-12-5 20:44:38 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
據報導三星已訂購了大量2.5D封裝設備，這暗示這家韓國龍頭可能會看到NVIDIA等行業龍頭的巨大需求。

三星最近宣布推出SAINT技術，加入人工智慧潮流，該技術將與台積電的CoWoS封裝解決方案競爭。由此三星有望向業界提供其封裝和HBM能力，並吸引了 NVIDIA的注意。我們都清楚目前NVIDIA團隊無法滿足人工智慧市場的巨大需求，他們計劃實現供應鏈多元化，三星等公司在NVIDIA團隊在資料中心領域的前景中發揮著至關重要的作用。
Samsung-SAINT-Advanced-Chip-Packaging-Technology-GPUs-AI (1).png

根據Elec報導三星已從日本新川公司收購了16台包裝設備，該交易是否有空間容納更多設備，具體取決於三星從客戶那裡看到的需求類型。NVIDIA的目標是到2027 年從AI領域創造高達3000億美元的收入，這確實需要一致的供應鏈，這就是為什麼據說為了生產下一代AI GPU（例如2024年的Blackwell），NVIDIA計劃分配HBM3和2.5D封裝供應給三星，減少台積電等現有廠商的工作量。

這對三星來說確實是個好消息，因為該公司急於踏入AI潮流，透過與NVIDIA達成交易，該公司不僅可以看到其濟體和AVP（高級封裝）部門的經濟好轉，而且這家韓國龍頭也已經獲得了AMD和特斯拉等公司的訂單，這表明它確實可以成為未來的關鍵參與者。這一切都取決於三星如何應對市場的巨大需求，特別是因為它已經獲得了半導體、封裝和記憶體的訂單。

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