所有Apple Watch Series 9型號均配備了新的S9 SiP,但根據最新分析該晶片並未採用台積電尖端的3nm N3B製程進行製造,該製程也用於製造A17 Pro和M3系列。相反這款智慧手錶的系統封裝實際上是基於蘋果上一代A16晶片,新款iPhone 15和iPhone 15 Plus中也採用了該晶片。S9採用iPhone SoC的事實揭示了這家科技龍頭的晶片架構的可擴展性,並且它是為各種產品設計晶片的一種經濟高效的方式。
當iPhone等大型產品中出現時,A16擁有兩個高性能核心和四個節能核心。該晶片組還配備了5核心GPU,但如果認為所有這些核心都可以裝在與S9相同的封裝尺寸中,那就太離譜了。相反蘋果在Apple Watch Series 9 SoC中使用了較少數量的CPU和GPU核心,S9僅配備了雙核心處理器和單GPU核心。
雖然這意味著S9不會有與A16 Bionic相同的性能,但也不必如此,因為與iPhone 15和iPhone 15 Plus相比,Apple Watch Series 9是完全不同的產品類別。EETimes發表的分析還顯示蘋果採用了可擴展架構,可以大幅節省設計和生產成本,因為為不同產品量身定制的每個晶片組也可以擴展為功能更強大的產品,例如iPad Pro或Mac,反之亦然。
例如分析指出與採用A16的S9類似,蘋果的M3、M3 Pro和M3 Max採用A17 Pro,但有更大的晶片,同時採用3nm製程生產。至於為什麼Apple Watch Series 9 型號都沒有配備3nm晶片呢?這可能與製造成本極高有關。
據報導M3、M3 Pro和M3 Max的Tape Out成本為10億美元,而且Apple Watch Series 9提供的特性和功能比其他產品系列少,因此使用尖端製造製程對於S9來說沒有什麼意義。希望隨著Apple Watch Series 10首次亮相的S10 SiP,我們應該會聽到台積電採用新型3nm N3E來賦予晶片更先進的功能。
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