SK hynix於10月17日至19日在加州舉行的2023年OCP全球高峰會上展示了其下一代儲存半導體技術和解決方案。OCP全球高峰會是由全球最大的資料中心技術社群開放式運算專案（OCP）主辦的年度盛會，業界專家齊聚一堂，分享各種技術和願景。今年SK hynix及其子公司Solidigm以「United Through Technology」為口號，展示了將引領AI時代的先進半導體記憶體產品。
SK hynix在峰會上展示了廣泛的解決方案，包括其領先的HBM(HBM3/3E)、CXL和用於生成AI的AiM產品。該公司還推出了產品組合的一些最新產品，包括 DDR5 RDIMM、MCR DIMM、企業級SSD (eSSD) 和LPDDR CAMM設備。HBM展覽的參觀者可以看到NVIDIA H100（用於AI的高性能GPU）的HBM3，還可以查看下一代HBM3E。由於其低功耗和超高效能，這些HBM解決方案更加環保，特別適合高耗電的AI伺服器系統。
SK hynix在此次活動中展示了三款關鍵的CXL產品，其中包括採用CXL的計算記憶體解決方案（CMS）2.0。CMS 2.0是一種將運算功能整合到CXL記憶體中的下一代記憶體解決方案，它使用NMP來最大限度地減少CPU和記憶體之間的資料移動。在展示中CMS 2.0應用於SK Telecom的即時客流量分析服務，展示了其相當於伺服器CPU的資料處理能力。此外展示還強調了CMS 2.0可以提高資料處理效能和能源效率。
該公司還展示了採用CXL的Pooled記憶體解決方案，該解決方案可以顯著減少空閒記憶體使用量，並縮短人工智慧和大數據等分散式處理環境中資料移動的開銷時間。該展示以與軟體供應商MemVerge的技術合作為特色，展示了採用CXL的Pooled記憶體解決方案如何提高人工智慧和大數據分散式處理系統的系統效能。
此外SK hynix還展示了其採用CXL的記憶體擴展器應用於Meta的軟體快取引擎CacheLib，展示了採用CXL的記憶體解決方案如何優化軟體以提高效能並節省成本。
展位上還展示了AiM，這是一項改變遊戲規則的技術，重新定義了內部存在人工智慧推理中的作用。AiM是SK hynix PIM產品組合的匯集，承諾徹底改變機器學習、高效能運算和大數據應用，同時降低營運成本。該公司展示了其GDDR6-AiM，這是一種將運算能力融入記憶體並提高資料密集型生成人工智慧推理系統的效能和效率的解決方案。此外也舉辦了採用GDDR6-AiM的創新生成式AI加速卡AiMX原型機的展示。
SK hynix也展示了 PS1010 E3.S，這是一款採用PCIe（週邊零件互連Express）第5代的eSSD。PS1010 E3.S專為資料密集型應用、雲端運算和人工智慧工作負載而設計，與前幾代產品相比它承諾提高效能和可靠性，並提供卓越的速度和更低的碳排放。
透過高峰會上發人深省的演講和會議，SK hynix也對下一代記憶體解決方案的未來發展提出了建議。
在題為資料中心運算、現在和未來的小組會議中，Memory Forest x&D系統架構組研究員Hoshik Kim與其他行業專家一起探討了計算和程式設計模型。Kim還舉行了一次高管會議，他在會議上透露了SK hynix在開發CXL技術方面的進展，並以CXL：以記憶體為中心的計算的前奏為主題分享了公司的願景。
CXL的潛力也是該公司記憶體 x&D部門員工舉辦的另外三場會議的焦點。軟體解決方案小組負責人Youngpyo Joo探討了採用CXL的運算記憶體解決方案架構如何提供更高的可用性和靈活性。
同時平台軟體團隊的技術負責人Donguk Moon介紹了新興的CXL設備如何增強AI和Web服務等技術的快取層的記憶體容量和頻寬。此外可組合記憶體團隊的技術負責人Jungmin Choi 紹了最新的CXL技術將如何進一步支援記憶體分解。Choi也強調這項技術不僅可以解決資料中心目前面臨的記憶體閒置等問題，還可以提高系統效能。
隨著2023年OCP全球高峰會接近尾聲，SK hynix強化了開發突破性解決方案的承諾，以幫助實現人工智慧等先進技術。未來公司將持續應對產業挑戰，為AI時代實現技術突破，成為全球第一的AI記憶體解決方案提供者。
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