找回密碼註冊
返回列表 發新帖
作者: sxs112.tw
查看: 4997
回復: 0

文章分享：

+ MORE精選文章：

+ MORE活動推薦：

GEX PRO 850W玩家開箱體驗分享活動

卓越性能，超值選擇 GEX PRO 系列通過 80 PLUS 金牌認證，實現高達 ...

體驗極速WiFi 7！MSI Roamii BE Lite Mesh

第一名 guanrung1110 https://www.xfastest.com/thread-293988-1- ...

極致效能 為遊戲而生 990 PRO SSD 玩家體驗

[*]極致效能固態硬碟 [*]PCIe 4.0 速度大幅提升 [*]優化的電源效率 ...

Micron Crucial PRO D5 6400超頻版 玩家開

解銷更快的遊戲速度！ 利用低延遲遊戲記憶體的強大功能 利用 Cruci ...

打印 上一主題 下一主題

[記憶體 卡 碟] 三星準備推出第五代HBM3e Shinebolt記憶體：24Gb、12層堆疊、36GB容量和50%效能提升

[複製鏈接]| 回復
跳轉到指定樓層
1#
sxs112.tw 發表於 2023-10-19 10:53:24 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
據報導三星電子已開始測試代號為Shinebolt的第五代HBM3E既體，縮小與SK Hynix的差距。

HBM3e在業界的意義是巨大的，因為它將為下一代AI GPU鋪平道路，而這對於實現高運算效能至關重要。根據韓國商報報導三星的HBM3e記憶體類型被命名為Shinebolt，這家韓國龍頭已經向潛在客戶發送了原型機，試圖通過品質測試。這一發展對於三星記憶體部門的未來具有重要意義，因為目前的指標表明三星計劃在HBM行業中取得主導地位。
Samsung-HBM3e-Shinebolt-Memory.png

雖然有關三星Shinebolt HBM3e記憶體的細節很少，但據報導原型版本將採用8-Hi封裝的24GB晶片堆疊，然而最終產品可能會採用更多堆疊。SK Hynix和Micron也已經在開發12-Hi HBM3解決方案。憑藉12-Hi封裝，三星將能夠在單一HBM3e堆疊上提供高達36GB的容量。

初步測試顯示三星HBM3e的最大資料傳輸速度將比其前身提高50%，這將再次為下一代運算派上用場。傳輸速度預計為1.228TB/s，高於SK Hynix的HBM3e版本。

人工智慧發展的激增無疑促進了人工智慧產業的快速發展，也為其他參與者創造了進入的空白。由於三星的記憶體部門在初期無法實現資本化，因此看起來未來對他們來說是令人興奮的，特別是因為主要科技公司實際上對該公司的產品表現出了興趣。

消息來源
回復

使用道具 舉報

返回列表 發新帖
高級模式
B Color Image Link Quote Code Smilies
您需要登錄後才可以回帖 登錄 | 註冊 |

本版積分規則

特別活動
專題活動
Computex報導
GAMFORCE
XFastest 專頁

SiteLock

相關資訊

小黑屋|手機版|無圖浏覽|網站地圖|XFastest  

GMT+8, 2024-11-27 04:07 , Processed in 0.081054 second(s), 34 queries .

專業網站主機規劃 威利 100HUB.COM

© 2001-2018

快速回復 返回頂部 返回列表