Intel和Submer合作開發了單相浸入式散熱技術的創新成果，可為額定功率高達1000W的CPU提供最佳散熱效果。
對於那些不了解Submer的人來說，他們是一家西班牙公司，專門為全球資料中心提供支持，並管理HPC、超大規模、資料中心、邊緣、人工智慧、深度學習和區塊鏈應用程式的散熱解決方案。隨著人工智慧產業技術的快速發展，各個零件的功耗顯著增加，因此需要消除與此類零件的散熱相關的問題。Intel和Submer取得了巨大的進步，他們稱之為強制對流散熱器 (FCHS) 封裝，旨在將散熱提升到一個新的水平。
許多人對單相浸沒式散熱的技術跑道提出了挑戰。強制對流散熱器無可否認地證明了浸入式技術可以與其他液體散熱技術（包括直接液體散熱的水基冷板）正面競爭。
- Daniel Pope，Submer聯合創始人兼首席執行官
雖然兩家公司都沒有透露該技術的官方工作機制，但我們知道FCHS利用了分散在兩個冷板中的液體散熱的力量，這不僅增強了熱傳遞，而且有助於散熱過程。據透露透過利用該技術，Intel和Submer能夠以800W以上的功率運行未定義的Xeon處理器（可能是Sapphire Rapids），使他們更接近以1000W運行CPU的里程碑。
純粹的創新
FCHS 封裝將強制對流的效率與被動冷卻相結合，可在單相浸沒式系統中冷卻高 TDP CPU 和 GPU。其防故障設計還可以在螺旋槳發生故障時實現自然對流。
成本效益
FCHS不僅效率高，成本效益高。其組件製造成本低廉，甚至可進行3D列印。
多功能集成
FCHS專為輕鬆改裝到任何現有伺服器和浸入式水箱設定而設計，使資料中心能夠快速處理高密度運算工作負載。
具有競爭力的熱性能
FCHS提供的熱阻可與直接液體散熱 (DLC) 相媲美，使其成為液體散熱領域的強大競爭對手。如果需要該軟體包可以透過啟用BIOS PWM控制將熱管理傳回伺服器。
針對未來
這項技術突破為更高的TDP和未來的合作鋪平了道路，鞏固了單相浸入式散熱解決方案的領先地位。
via submer
除了升級的散熱系統外，FCHS系統據說還有成本效益，其結構設計簡單，還可以進行3D列印。此外Submer使該機制更容易整合到任何系統中，無論是在伺服器中還是在單獨的浸沒罐設定中。相關公司將其視為伺服器行業的重大突破，因為高階散熱機制最終將有助於實現高TDP目標，突破1000W大關。
FCHS方案將於10月17日至19日舉行的OCP全球高峰會上正式推出。
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