找回密碼註冊
返回列表 發新帖
作者: sxs112.tw
查看: 5149
回復: 0

文章分享：

+ MORE精選文章：

+ MORE活動推薦：

GEX PRO 850W玩家開箱體驗分享活動

卓越性能，超值選擇 GEX PRO 系列通過 80 PLUS 金牌認證，實現高達 ...

體驗極速WiFi 7！MSI Roamii BE Lite Mesh

第一名 guanrung1110 https://www.xfastest.com/thread-293988-1- ...

極致效能 為遊戲而生 990 PRO SSD 玩家體驗

[*]極致效能固態硬碟 [*]PCIe 4.0 速度大幅提升 [*]優化的電源效率 ...

Micron Crucial PRO D5 6400超頻版 玩家開

解銷更快的遊戲速度！ 利用低延遲遊戲記憶體的強大功能 利用 Cruci ...

打印 上一主題 下一主題

[儲存裝置] 佰維推出LPDDR5+UFS3.1封裝晶片，速度提升100%

[複製鏈接]| 回復
跳轉到指定樓層
1#
sxs112.tw 發表於 2023-10-11 18:59:26 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
隨著科技的不斷進步，手機要處理的資料也越來越多，這就要求手機儲存想著更高效能、更大容量、更低功耗等方向不斷演進。現今中國儲存廠商佰維宣布推出整合了LPDDR5和UFS3.1記憶體晶片的uMCP（多製層封裝晶片）產品，容量為8GB+256GB。
80a0f79b-beb8-42c3-9760-1ce5ee82.jpg

據介紹本產品依托多層疊Die、超薄Die等先進封裝製程將LPDDR5及UFS3.1二合一多晶片堆疊封裝，最終晶片尺寸僅11.5mm×13.0mm×1.0mm，相較於UFS3. 1和LPDDR5分離的方案可節省最高55%的主機板空間。節省的空間可以簡化手機主機板的電路設計，為提高電池容量、主機板其他零件佈局騰出空間，從而實現手機更靈活的設計。
c1ff3adb-a7bd-471b-9975-10a91ce0.jpg

根據佰維官方表示相較於其採用LPDDR4X的uMCP產品，採用LPDDR5的uMCP產品依托自研韌體演算法及多種韌體功能加持，讀速提升100%至2100MB/ s。同時該產品也支援多Bank Group模式、採用WCK訊號設計等，資料傳輸速率從4266Mbps提升50%至6400Mbps。LPDDR5的VDD2H由1.1V降至1.05V，VDDQ由0.6V降至0.5V，功耗降低30%。
3725aa2f-d4f0-4de0-9fd4-814a275e.jpg

佰維官方透露未來將推出12GB+512GB的更大容量版本uMCP產品，進一步滿足市場對於高效能、大容量儲存的需求。

消息來源
回復

使用道具 舉報

返回列表 發新帖
高級模式
B Color Image Link Quote Code Smilies
您需要登錄後才可以回帖 登錄 | 註冊 |

本版積分規則

特別活動
專題活動
Computex報導
GAMFORCE
XFastest 專頁

SiteLock

相關資訊

小黑屋|手機版|無圖浏覽|網站地圖|XFastest  

GMT+8, 2024-11-25 15:14 , Processed in 0.091760 second(s), 34 queries .

專業網站主機規劃 威利 100HUB.COM

© 2001-2018

快速回復 返回頂部 返回列表