Intel CEO在創新活動後的媒體演講中再次談到了NVIDIA使用其代工廠的潛在機會，同時也評論了在多個產品系列中實施3D堆疊快取。
自去年以來有關NVIDIA使用Intel晶圓廠為其GPU（最重要的是AI晶片）採購額外晶圓和封裝需求的報導一直在網路上流傳。Intel CEO表示他們對在自己的工廠生產AMD和NVIDIA晶片持開放態度，最近NVIDIA CEO開放了使用或轉向Intel以滿足其巨大需求的可能性。
目前NVIDIA正在依賴台積電進行GPU晶圓、生產和封裝 (CoWoS)，但該公司無法滿足需求，有報告稱訂單到2024年底才能完成。以確保客戶獲得他們的產品隨著時間的推移，NVIDIA需要開始尋找其他地方，而Intel絕對是最佳選擇。儘管Intel本身依賴台積電進行一些晶片和IP製造，但更先進的設計是由Intel自己處理的。下一代Meteor Lake CPU的計算塊將使用Intel自己的Intel 4製程製造，而GPU部分片則由台積電使用其5nm製造。
因此Pat再次看到與NVIDIA達成的潛在交易對於IFS（Intel代工服務）來說是一個好兆頭。任何交易的最終敲定都需要一段時間，但這些暗示可能是Intel和NVIDIA 之間在開發未來晶片方面建立重要關係的開始。
除了NVIDIA之外，Intel也對AMD的3D V-Cache技術進行了評論，並表示他們擁有自己的3D Stacked Cache產品，並即將上市。這些產品不會與Meteor Lake CPU一起使用，但我們預計它們會出現在未來的客戶端和資料中心產品線中。該公司為客戶推出了至少三個產品系列：Arrow Lake、Lunar Lake和Panther Lake，所有這些產品都可能利用上述台積電3D堆疊式快取技術。
AMD首次在採用Zen 3核心的用戶端產品上導入其3D V-Cache技術，此後該技術在Zen 4用戶端和伺服器系列中得到了多種實現。在該計劃被放棄之前，該技術還打算用於RDNA 3 GPU，但看起來Intel很快就會在不久的將來用自己的產品為AMD帶來一些競爭。每個市場都看到了堆疊快取帶來的巨大好處，遊戲是客戶端 CPU和資料中心晶片的主要例子，在特定任務的工作負載方面也取得了顯著改善。
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