Intel給出了其下一代Meteor Lake客戶端和Granite Rapids數據中心CPU的特寫，它們採用了先進的封裝技術。
在Intel的公關活動中，Intel重點介紹了其亞利桑那州和俄勒岡州工廠用於生產下一代晶片的各種製造技術。Intel雖然進入小晶片時代較晚，但最近加快了步伐，其 Sapphire Rapids和Ponte Vecchio不僅是先進的小晶片設計，而且透過使用Foveros和EMIB技術將其提升到了一個新的水平。該公司的小晶片路線圖也將於今年秋天晚些時候隨著Meteor Lake的推出而成形，這是其第一個完整的小晶片設計，以及為客戶提供的第一個Core Ultra系列。
繼Meteor Lake之後，Intel將再次在數據中心領域全力以赴，推出兩個不同的XEON系列，即採用P核的Granite Rapids和採用E核的Sierra Forest。
今天的特寫讓我們了解第二代採用小晶片的數據中心產品Granite Rapids-SP，它將與LGA 4710插槽（Birch Stream平台）相容。這個巨大的晶片由五個小晶片組成，中間的三個是XCC計算塊，而外側的兩個負責I/O和附加控制器。Intel還展示了有機基板層，可以看到每個單獨的小晶片使用至少8個EMIB互連。
另外也對Intel的Meteor Lake CPU進行了特寫，雖然我們已經多次看到晶片截圖，但這次我們看到了一個與晶片記憶體相結合的有趣封裝。這個特殊的型號在同一封裝上使用了兩個三星LPDDR5x DRAM(K3KL3L30CM)，將產生一些非常有趣的行動解決方案，特別是在尺寸方面。Meteor Lake系列中還將提供標準的非封裝 DRAM解決方案。
Intel的先進封裝技術擴展並推動了摩爾定律。幾十年來Intel在先進封裝領域一直處於行業領先地位。其創新包括EMIB（嵌入式多晶片互連橋）和Foveros，這些技術允許封裝上的多個晶片並排連接 (EMIB) 或以3D方式堆疊在一起 (Foveros)。
隨著摩爾定律的不斷發展，傳統的擴展速度正在放緩。Intel執行副總裁兼技術開發總經理Ann Kelleher說當我們開始進行高級封裝和異構整合時，這意味著我們可以將更多組件封裝到給定的包和給定的產品中。Intel的封裝技術也是Intel代工服務（IFS）的競爭優勢。
via Intel
Intel的Meteor Lake CPU系列預計將在本月即將舉行的創新活動中亮相，而Granite Rapids CPU預計將於2024年中左右發貨。
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