於Intel IDM 2.0戰略中,IFS晶片代工業務重要性不亞於x86晶片生產,為此,Intel已經將此部分業務獨立核算,同時在積極拉攏客戶,聯發科即為重點目標。
於晶片代工上,聯發科之前主要依賴台積電,去年宣布採用Intel 16製程,此為Intel為聯發科專門開發的全新製程,採用22nm FFL(FinFET Low Power)改良而來,是一款非常成熟的製程。
目前,聯發科主要是數位電視及成熟製程的WiFi晶片交由Intel代工。日前,有消息指稱,聯發科看上了Intel 18A製程,Intel 20A製程的改進版,等效友商的1.8nm製程,Intel正在推進內部和外部測試晶片,有望於明(2024)年下半年準備就緒,開始生產。
爆料指稱,Intel與聯發科還在談判,一旦談妥,聯發科最快於2025年用上Intel 18A製程,而且還有晶片封裝製程的合作,主要由美國及馬來西亞的工廠參與。
如果能按時量產,Intel 18A製程於2025年時會是全球最先進的製程,技術指標會較台積電的2nm製程還要好,將是Intel重新成為半導體製程領導者的關鍵一役。
訊息來源 |