文章分享：

收藏0 分享

雞蛋糕爸爸開箱之你升77了嗎?? MSI Roamii BE Lite Mesh System 簡易試用

【開箱】家用露營雙棲藍芽喇叭 | soundcore Motion 300

聯力LIAN LI EDGE 850W ATX 3.1 80PLUS白金牌全模組化電源供應器-專為雙艙機殼打造設計，內建US...

強迫症的 ROG STRIX X870-A GAMING WIFI 開箱 / 白色 PCB, 2 SATA, 4 M.2 狠個性

+ MORE活動推薦：

: Micron Crucial PRO D5 6400超頻版玩家開
解銷更快的遊戲速度！利用低延遲遊戲記憶體的強大功能利用 Cruci ...

: O11 VISION COMPACT 玩家開箱體驗分享活動
迷你身形三面透視打造精緻PC視野新境界O11 VISION COMPACT 強強聯合 ...

: 2024 三星SD記憶卡玩家開箱體驗分享活動
2024 PRO Plus SD 記憶卡 [*]為專業人士打造 [*]釋放極限速度 [*]多 ...

: 體驗極速WiFi 7！MSI Roamii BE Lite Mesh
MSI首款WiFi 7 Mesh系統登場－Roamii BE Lite Mesh System。Roamii ...

[儲存裝置] (PR)SK hynix剛剛推出了業界最高層的NAND技術，採用高達1Tb TLC封裝的321層設計

[複製鏈接]| 回復

電梯直達

1^#

sxs112.tw 發表於 2023-8-9 07:16:03 | 只看該作者 |只看大圖回帖獎勵

|倒序瀏覽 |閱讀模式

新聞稿： SK hynix今天展示了321層4D NAND樣品，公開了其業界首款300層以上NAND的開發進展。

該公司在8月8日至10日於聖克拉拉舉行的2023年快閃記憶體高峰會 (FMS)** 上介紹了321層1Tb TLC* 4D NAND的開發進展，並展示了樣品。SK hynix在業界率先詳細公佈了300層以上NAND的開發進展。公司計劃提高321層產品的完工水平，並於2025年上半年開始量產。

該公司表示其在已量產的全球最高238層NAND的成功中積累的技術競爭力，為321層產品的順利開發鋪平了道路。憑藉解決堆疊限制的另一項突破，SK hynix將開啟300層以上的NAND時代，並引領市場。

與上一代238層512Gb相比，321層1Tb TLC NAND的生產率提高了59%，這得益於技術的發展，使得單晶片上可以堆疊更多的單元和更大的儲存容量，這意味著單片晶圓的總產能增加。自ChatGPT的推出加速了生成式AI市場的增長以來，對能夠以更快的速度處理更多數據的高性能、大容量儲存產品的需求正在迅速增長。

相應地在FMS上，SK hynix還推出了針對此類AI需求優化的下一代NAND解決方案，包括採用PCIe Gen5和UFS 4.0的企業級SSD。該公司期望這些產品能夠實現行業領先的性能，以充分滿足客戶對高性能的需求。SK hynix還宣布已開始利用通過這些產品獲得的改進的解決方案開發技術開發下一代PCIe Gen6和UFS 5.0，並表示致力於引領行業趨勢。

消息來源