文章分享：

收藏0 分享

【家用Wi-Fi 7時代來臨！】 TP-Link Archer GE550，讓你家網路瞬間升級，體驗前所未有的極速...

全都是第一次的嘗試 MONTECH TITAN PLA 1000W 電源供應器開箱

為Ryzen 9000 X3D做準備！MSI X870E Carbon Wifi 主機板

tp-link Archer TBE550E Wi-Fi 7三頻無線網路卡評測

+ MORE活動推薦：

: O11 VISION COMPACT 玩家開箱體驗分享活動
迷你身形三面透視打造精緻PC視野新境界O11 VISION COMPACT 強強聯合 ...

: 2024 三星SD記憶卡玩家開箱體驗分享活動
2024 PRO Plus SD 記憶卡 [*]為專業人士打造 [*]釋放極限速度 [*]多 ...

: 體驗極速WiFi 7！MSI Roamii BE Lite Mesh
MSI首款WiFi 7 Mesh系統登場－Roamii BE Lite Mesh System。Roamii ...

: LANCOOL 207 玩家開箱體驗分享活動
LANCOOL 207重新構想了傳統的ATX佈局，將強大的兼容性和卓越的冷卻 ...

[記憶體卡碟] HBM3記憶體將在NVIDIA和AMD的下一代AI GPU中佔據主導地位

[複製鏈接]| 回復

電梯直達

1^#

sxs112.tw 發表於 2023-8-2 17:09:37 | 只看該作者 |只看大圖回帖獎勵

|倒序瀏覽 |閱讀模式

TrendForce報告稱下一代HBM3和HBM3e記憶體將主導AI GPU行業，尤其是在各公司對採用DRAM的興趣大幅增加之後。

現有的NVIDIA A100和H100 AI GPU均採用HBM2e和HBM3，分別於2018年和2020年推出。 Micron, SK Hynix與Samsung等多家製造商正在快速開發設施，用於生產新型、更快的HBM3，用不了多久它就會成為新的標杆。

關於HBM3，有一個很多人不知道的通用細節。正如TrendForce所強調的HBM3將會有不同的變化。據報導低階HBM3的速度為5.6至6.4Gbps，而更高版本的速度則超過8Gbps。更高階的版本將被稱為 HBM3P、HBM3A、HBM3+和HBM3 Gen2。

之後HBM行業的市佔率將大幅上升，其中SK Hynix處於領先地位。預計未來的AI GPU，例如AMD MI300 Instinct GPU和 NVIDIA的H100，將採用下一代HBM3，SK Hynix在這方面佔據上風，因為它已經進入製造階段。

Micron最近還宣布了未來HBM4記憶體設計的計劃，但預計要到2026年才會實現，因此即將推出的代號為GB100的NVIDIA Blackwell GPU很可能會在2024年至2025年之間推出時使用更快的HBM3產品。並採用第五代製程技術（10nm）的HBM3E預計將於2024年上半年開始量產，SK Hynix與Samsung預計將加速生產。

消息來源