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作者: maplefoxs
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[蘋果產品] Apple M2 Ultra 開蓋,尺寸比 Intel Xeon W9-3495x 還大

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1#
maplefoxs 發表於 2023-6-21 11:28:46 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
Apple-M2-Ultra-SoC-delidded-Intel-Xeon-Sapphire-Rapids-CPU-_1-g-low_res-scale-2_.jpeg


蘋果公司最近發表 M2 Ultra Soc 帶來強大的性能,有推特用戶 @techanalye1 將這顆 SOC 的頂蓋 (IHS) 移除,發現內部採用導熱矽脂填充,與 DIY 電腦在 CPU 頂蓋塗上散熱膏材料類似,都是為了填補 IHS 與 SOC 之間的縫隙,不過目前 Intel 與 AMD 都是採用鉛銲的方式,比導熱矽脂傳導效率高很多,過去 Intel 使用導熱矽脂總是被網友譏笑擠牙膏,視為節省成本的方法,如今蘋果也採用了這種方式。

Apple-M2-Ultra-SoC-delidded.jpeg


不過蘋果似乎有自己的考量,M2 Ultra 的核心面積非常大,它由 2 顆小晶片結合,周邊是 DRAM 顆粒,這是為什麼稱呼 M2 Ultra 為 SOC,而非 CPU 的緣故,techanalye1 將 Intel Xeon W9-3495X CPU 與 M2 Ultra 一同對比,可以發現 M2 Ultra 要比 W9-3495X 還要更大,大核心意味著接觸面更大,對於散熱器的需求反而沒這麼高,例如 W9-3495X 可以用單塔散熱器壓制 700W 的熱量,代表 M2 Ultra 也許沒必要使用鉛銲。

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2#
wwchen123 發表於 2023-6-21 12:06:33 | 只看該作者
含 CPU  GPU  DRAM 封裝在一起, 當然大!
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