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[處理器主機板] 據稱Snapdragon 8 Gen 3、Dimensity 9300工程樣品性能有所提升，但Cortex-X4的問題依然存在

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電梯直達

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sxs112.tw 發表於 2023-6-17 17:00:34 | 只看該作者 |只看大圖回帖獎勵

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即將推出的Snapdragon 8 Gen 3、Dimensity 9300的優化工作仍在進行中，最新傳聞稱樣品已經顯示出性能提升。然而仍有一些改進的空間，一位爆料者聲稱這些問題將在量產階段得到解決。

Digital chatter沒有透露確切的性能數據但他表示已經進行了改進。由於據報導Snapdragon 8 Gen 3是在Snapdragon 8 Gen 3之後發布的，這為高通提供了一些喘息的空間，可以在旗艦SoC最終準備好在Android旗艦中運行之前進行一些調整。有傳言稱這家聖地亞哥晶片製造商正在測試兩個版本的Snapdragon 8 Gen 3，但根據最新傳聞SoC的CPU集群據說是1 + 5 + 2，它只會利用單個Cortex-X4核心。

使用單個Cortex-X4核心的唯一缺點是Snapdragon 8 Gen 3的性能可能不如Dimensity 9300，據傳Dimensity 9300依靠四個高性能核心，但根據早先的傳聞它應該有效率的優勢。根據爆料者的說法Cortex-X4似乎仍然存在一些問題，但他表示這些問題將在量產階段得到解決。

根據過去的證據無論TSMC自己的製程是否有所改進，ARM最快的Cortex-X核心總是存在過熱的明顯問題。這就是據說高通將從明年推出的Snapdragon 8 Gen 4開始提供其定制Oryon核心的原因之一。此外由於Dimensity 9300額外的Cortex-X4帶來的問題多於好處，聯發科的研發工作可能會被取消。

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