AMD即將推出的Instinct MI300 APU確實是一個工程奇蹟，它結合了用於伺服器領域的x86 CPU和GPU核心，但正如聯想副總裁所確認的那樣該公司已經在其路線圖上計劃了下一代MI400。
在CES 2023上AMD重申了其 Instinct MI300 APU的規格，這將是全球首款整合x86 CPU和GPU架構的數據中心晶片。該晶片擁有龐大的1460億個電晶體管，是現代晶片製造商所能實現的真正技術，並利用優勢的3D Chiplet封裝技術，將TSMC的5nm和6nm IP結合在一個單元中。
但接下來會發生什麼？AMD將在路線圖上繼續為Instinct系列採用這種APU方法，這正是聯想副總裁Scott Tease所說的。副總裁確認AMD擁有Instinct MI400以及更多的路線圖，他們喜歡他們目前所看到的。當然，誰不會？我的意思是，您將在擁有快速記憶體、快速互連和大量IO的同一個封裝中同時獲得高性能CPU和GPU核心。
然而，這種轉變在幾個方面給原始設備製造商帶來了挑戰。熱管理是其中的主要因素。如今CPU的功耗超過400W，而GPU的功耗則達到600W。我預計其中一些APU的功率會超過1000W。在這一點上使用水冷散熱不僅是一件好事，而且是一項要求。
另一個挑戰是軟體支援。雖然Intel和NVIDIA在支援其晶片的軟體開發方面有著悠久的歷史，但AMD卻並非如此。我們喜歡MI300和MI400的外觀以及路線圖，但軟體生態系統仍然是一個問題，對於客戶來說，它不是交一把鑰匙那麼簡單的。
via The Next Platform
但是儘管晶片的目標是宏偉，但設計截然不同的如此大的晶片肯定存在一些缺點。Scott表示未來的AMD Instinct GPU（例如MI300和MI400）將消耗超過1000W的功率，這將是當前伺服器CPU和GPU設計的2倍以上。這種功率的巨大增加將需要使用更高階的水冷散熱解決方案來散熱這些巨型晶片。
在這些晶片推出時，不僅硬體方面需要成熟，軟體方面也需要成熟。這是聯想副總裁強調的問題之一，因為新架構及其周圍的軟體可能能夠執行70%的應用，而缺少的30%將使用戶回到傳統的x86設計。NVIDIA的Hopper和Grace實現也是如此，使用Arm架構的Grace CPU Superchip更是如此。在未來幾年我們將在伺服器領域採用更多混合設計，例如AMD的Instinct APU、NVIDIA的Superchips和Intel的Falcon Shores-esque設計。
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