darkFlash TWISTER DX 360 Ver2.6/RADIANT DC 360 一體式水冷開箱測試、文末抽獎

Ada777 · 發表於 2023-1-10 20:33:01

darkFlash 在以前就有推出過一體水冷相關產品，像是 DX-360 Ver2、TR360 等型號，而未來將會推出 DC 360、DX 360 Ver2.6 兩款新型號以及改良版本，兩款新的水冷都推出 240/360mm 兩種規格可以選購，支援最新的 LGA 1700/AM5 處理器腳位安裝，兩款水冷也都有 ARGB 水冷頭與風扇的燈光效果可以設定，提供三年非人損全機漏液保固，雖然相比大廠來說少了幾年但 darkFlash 用更低的價格來吸引消費者。

darkFlash TWISTER DX 360 Ver2.6 一體式水冷規格：
冷頭尺寸：78.5 x 70 x 54mm
冷排尺寸：394 x 120 x 27mm
冷管長度：450mm
冷頭轉速：2700±10%RPM
風扇尺寸：120*120*25mm
風扇轉速：800-1800RPM
風扇風流：51CFM±10%
風壓：1.5mm-H2O(Max.)
噪音值：32dBA±10%
支援腳位：Intel：LGA115x / 1200 / 1700 / 20xx(v3)、AMD：AM5 / AM4 / AM3(+) / AM2(+) /  FM2(+)

darkFlash RADIANT DC 360 一體式水冷規格：
冷頭尺寸：71 x 66.5 x 45mm
冷排尺寸：394 x 120 x 27mm
冷管長度：450mm
冷頭轉速：3200±10%RPM
風扇尺寸：120*120*25mm
風扇轉速：800-2000±10% RPM
風扇風流：84.2CFM
風壓：2.54mm-H2O
噪音值：16.0-30.15dBA
支援腳位：Intel：LGA115x / 12xx / 17xx / 20xx(v3)、AMD：AM5 / AM4 / AM3(+) / AM2(+) /  FM2 / FM1

darkFlash TWISTER DX 360 Ver2.6 一體式水冷開箱

這次我們先從 TWISTER DX 360 Ver2.6 冰風俠一體式水冷開始介紹，DX 360 支援目前最新 PC 平台安裝，分別為 Intel 12th/13th LGA 1700 以及 AMD Ryzen 7000 AM5 平台，一體式水冷本體在水冷排風扇以及水冷頭上，有著 ARGB 燈光效果透過 5V 3-Pin 線材與主機板連接後，可以經由四家主機板廠牌的軟體進行燈光控制，盒裝右上角標示支援 MSI、ASRock、GIGABYTE、ASUS 等四大主板廠燈控軟體。

∆ TWISTER DX 360 Ver2.6 盒裝正面。

∆盒裝背面則標示基本的產品特色。

對於 darkFlash 的一體式水冷產品玩家們可能比較不熟悉，筆者在這次開箱前也僅有耳聞並未實際接觸過，盒裝內使用訂製型狀紙盒安置水冷本體以外，還額外使用塑膠袋、牛皮紙盒、薄珍珠棉等包裹水冷本體，達到三層的運送防護好處就是減少運送過程的損傷，缺點就是拆要花一點時間而且不是很環保。

∆ 三層防護包裹著一體式水冷本體。

這次申請了白色款式的 DX 360 Ver2.6 一體式水冷，從水冷頭到水冷排的大部分區塊，都使用了雪白配色如果有裝機需求的白色軍團成員可以搭配看看，360mm 水冷排部分使用主流的 394 x 120 x 27mm 薄排尺寸，在水冷排的進出水管旁有原廠維修用的補水孔，還在保固期間內玩家們千萬不要自行拆開注水，可能會有人為損壞失去保固的可能性。

∆ DX 360 Ver2.6 水冷本體一覽。

∆ 編織線材外層水冷管與水冷排銜接處特寫。

這款水冷最特別的地方就是在水冷頭搭載鏡面無限鏡飾片，但尚未通電的情況下只能清楚看到鏡面效果，無限鏡的特別圖案則要在開機之後才會比較明顯，水冷頭鏡面在出廠時預貼防刮保護膜避免刮傷，裝機過後建議移除才會有更好的視覺效果，但保護貼比較難撕玩家們可能要比較有耐心一些。

可以 360° 旋轉的無限反射水冷頭可以在裝機過後，自行調整水冷頭 LOGO 方向讓強迫症患者完美紓壓，水冷頭與水冷管銜接處以側面 90 度固定，可以根據實際的裝機情況來大幅調整水冷管角度，從側面可以看到水冷頭側邊有導光圈光環裝飾。

∆ 無限反射鏡面水冷頭，360° 可旋轉水冷頭可以調整 darkFlash 的 LOGO 角度。

∆ 水冷管銜接處以及導光圈光環。

方型的接觸面採用銅底材質貼合處理器，散熱底座出廠時並未預塗散熱膏，玩家們在裝機時需要自行使用配件內的散熱膏塗抹，而散熱底座表面預貼一片防刮傷用的透明塑膠膜，塗抹散熱膏之前記得要先移除！

∆ 純銅底接觸面。

DX 360 Ver2.6 的水冷頭延伸出兩條的供電與連接線材，常見的 5V 3-Pin ARGB 一公一母的串接線材，能夠與主機板的 ARGB 插槽連接進行燈光同步，也能與其他 ARGB 裝置連接後達到整機燈校同步的效果，供電部分則有 3-Pin 的水冷頭 PUMP 供電，較為特別的是 SATA 供電以及 RESET SW 線材。

若玩家們的主板 ARGB 插槽不足時，就可以經由機殼前置 I/O 的 RESET SW 按鍵進行燈光控制，若要使用 RESET SW 控制模式進行設定燈校，就需要額外連接 SATA 進行供電，要注意的是如果水冷是安裝在主機板的 ARGB 插槽時，這個 SATA 供電就不需要連接。

∆ 水冷頭的 5V 3-Pin ARGB 串接線材與 SATA 供電。

∆ RESET SW 接口以及水冷 PUMP 供電。

∆ 官方示意圖。

DX 360 Ver2.6 搭載三顆 12cm 水冷排風扇，風扇轉速為 800~1800RPM 能夠提供 51CFM±10% 的風量，以及 1.5mm-H2O 的風壓並且經由 4-Pin PWM 進行風扇供電，風扇的雙面四邊角預貼了防震橡膠墊，減少 PC 運作過程中產生共振的可能性。

在風扇的轉軸中心圖樣也有無限反射鏡面設計，除了有著足夠的散熱性能以外外觀的視覺效果也不缺失，風扇本身同樣有著 5V 3-Pin ARGB 一公一母的串接線材，並經由 4-Pin PWM 供電可以透過主機板進行風扇曲線來調整轉速。

∆ 全白的水冷排風扇。

∆ ARGB 串接線材以及 PWM 供電。

配件則提供了各三組的長短風扇螺絲、三個 PWM 接口風扇集線器、1g 散熱膏、AMD/Intel 扣具組，Intel 扣具背板藉由卡扣階段式的方式來調整鎖孔位置，在安安裝上需要摸索一下。

∆ 三組風扇長短螺絲。

∆ 三個 PWM 風扇接口集線器。

∆ 1g 容量的散熱膏，質地比較偏稀偏水一點在擠的時候不要太大力了。

∆ AMD 扣具組。

∆ Intel 扣具組。

∆ 階段式調整腳位鎖孔。

接著就實際通電上機給大家看看 DX 360 Ver2.6 的無限鏡效果吧，裝機之後整個質感爆發以 3700 元的價格來說非常讓人出乎意料呢。

∆ DX 360 Ver2.6 實際燈光效果。

∆ 無限反射效果的水冷頭。

∆ 風扇軸心效果。

darkFlash TWISTER DX 360 Ver2.6 散熱性能測試

在前幾天另外一名開箱評測作者杜甫已經為各為帶來 AMD 平台的測試開箱，而今天筆者會為各位帶來這兩款水冷在 Intel Core i9-13900K 平台上的表現，散熱性能測試部分我們使用 Intel 第十三代平台，由有著 8 個 P-Core、16 個 E-Core 總計 24 核 32 執行緒的 i9-13900K 與 MSI MPG Z790 CARBON WIFI 搭建裸測平台，先來看看 DX 360 Ver2.6 一體式水冷全速設定的散熱性能如何，測試軟體我們使用 AIDA64 CPU、R23 多核心測試，來模擬極限狀態下的溫度數據，另外會使用 3D Mark 中的 Fire strike 模擬遊戲運行狀況，而數據收集則使用 HWiNFO64 收集並紀錄 CPU  Packge 的最高溫度。

而 i9-13900K 的高發熱量相信大家都很清楚了，基本上 360mm 一體式水冷在 AIDA64 FPU 以及 R23 多核心項目上基本都是破百度了，測試前筆者先將主機板 BIOS 內的功耗限制以及溫度上限通通解開，雖然這樣做就不能當作日常使用的依據，但就讓大家看看這組水冷的解熱上限大概在哪裡。

測試平台
處理器：Intel Core i9-13900K
散熱器：darkFlash TWISTER DX 360 Ver2.6
主機板：MSI MPG Z790 CARBON WIFI
記憶體：Kingston FURY Renegade RGB 6000mt/s 16GBx2
顯示卡：MSI GTX 1070 Quick Silver 8G OC
電源 : Montech Century 850W Gold

首先是 AIDA64 CPU 測試 15 分鐘過後，最高溫度為 84°C 功耗最高為 205W 左右，這邊大家可能會有疑問為什麼不測 FPU 項目? 因為這次測試中 FPU 項目的成績跟 R23 測試的表現是一樣的，不想佔版面所以就沒特別截圖了。

∆ AIDA64 CPU 測試項目。

遊戲測試場景我們由比較吃重處理器使用率的 3D Mark Fire strike 來進行測試，使用內建的監控紀錄可以看到最高溫度為 60°C。

∆ Fire strike 測試項目。

再來是常見的處理器跑分測試軟體 CINEBENCH R23，經常用來評估處理器本身的 3D渲染以及繪圖性能，該軟體由 MAXON 基於 Cinema 4D 所開發，Intel i9-13900K 在 R23 中的成績為多核 41236pts，最高溫度為 111°C 功耗最高為 353W 左右。

∆ CINEBENCH R23。

darkFlash RADIANT DC 360 一體式水冷開箱

darkFlash 同時也推出了價格更加親民，也有著基本 ARGB 燈校的 RADIANT DC 360 水行者一體式水冷，同樣也有 240/360mm 兩種規格，支援最新的 LGA 1700/AM5 處理器腳位安裝，以及提供三年非人損全機漏液保固，支援 MSI、ASRock、GIGABYTE、ASUS 等四大主板廠燈控軟體。

∆ RADIANT DC 360 盒裝正面。

∆盒裝背面則標示基本的產品特色。

筆者上手的 RADIANT DC 360 同樣也選擇了全白款式，在出廠時 darkFlash 預先將風扇安裝在水冷排上，以大多數人採用的上置式水冷方向安裝風扇，在裝機過程中可以省下一些時間。

∆ 使用塑膠袋以及珍珠棉包裹住的水冷本體。

∆ 預先鎖好水冷排風扇。

水冷頭採用菱形漩渦搭配 darkFlash LOGO 圖案，ARGB 燈效會從上蓋面的圖案中透光出來，但水冷頭的圖案就不像是 DX 360 Ver2.6 那樣可以調整角度，因此強迫症玩家在裝機前需要模擬一下機殼內的安裝方式，找出最合適的安裝方式以及水冷管的方向。

而水冷頭延伸出兩條的供電與連接線材與 DX 360 Ver2.6 相同，有 5V 3-Pin ARGB 一公一母的串接線材，能夠與主機板的 ARGB 插槽連接進行燈光同步，也能串接其他 ARGB 裝置連接後達到整機燈效同步的效果，供電部分則有 3-Pin 的水冷頭 PUMP 供電，以及 SATA 供電以及 RESET SW 線材，由於都是相同的東西這邊就不贅述了。

∆ 水冷頭圖案無法調整角度，因此裝機前就要先安排好走管方向。

∆ 水冷頭供電以及 ARGB 線材等。

同樣方型的接觸面採用銅底材質，銅底面積與 DX 360 Ver2.6 相比小了一點點，散熱底座出廠時並未預塗散熱膏，玩家們在裝機時需要自行使用配件內的散熱膏塗抹，而散熱底座表面預貼一片防刮傷用的透明塑膠膜，塗抹散熱膏之前記得要先移除！

∆ 銅底接觸面。

∆ 這個是筆者故意給大家的錯誤示範，絕對不是我又忘記了 :) 真的！信我這把...

預裝的三顆 12cm ARGB 風扇扇轉速為 800~2000RPM，能夠提供 84.2CFM 的風量，以及 2.54mm-H2O 的風壓並且經由 4-Pin PWM 進行風扇供電，風扇的雙面四邊角預貼了防震橡膠墊。

風扇側邊刻有出風的風向指示，風扇也同樣提供了 ARGB 串接線材方便整線，以及透過 4-Pin PWM 進行供電以及轉速的調整。

∆ 預裝風扇特寫。

∆ 風扇與水冷排側面特寫。

∆ ARGB 串接線材以及 PWM 供電。

白色的水冷排同樣預留原廠注水孔，高韌性強度的 FEP 水冷管有著足夠的耐用性，在水冷管外額外使用編織線材包裹著管線，增加一體式水冷的耐看性以及外觀分數。

∆ 水冷管與水冷排特寫。

DC 360 的配件部分則與 DX 360 Ver2.6 相同，提供三組的短風扇螺絲、三個 PWM 接口風扇集線器、1g 散熱膏、AMD/Intel 扣具組等，但要注意的是兩款水冷的扣具是不通用的，所以如果買了兩個型號的玩家千萬不要偷懶。

∆ DC 360 配件一覽。

∆ Intel 與 AMD 複合式扣具背板。

RADIANT DC 360 的外觀就比較樸實一些，但也有著不錯的視覺效果從風扇以及水冷頭圖案上散發出來，比較可惜的地方就是水冷頭無法調整方向比較尷尬。

∆ DC 360 通電效果。

∆ 水冷頭特寫。

darkFlash RADIANT DC 360 散熱性能測試

測試平台
處理器：Intel Core i9-13900K
散熱器：darkFlash RADIANT DC 360
主機板：MSI MPG Z790 CARBON WIFI
記憶體：Kingston FURY Renegade RGB 6000mt/s 16GBx2
顯示卡：MSI GTX 1070 Quick Silver 8G OC
電源 : Montech Century 850W Gold

首先是 AIDA64 CPU 測試 15 分鐘過後，最高溫度為 93°C 功耗最高為 213W 左右，溫度雖然較高一些但功耗也比起 DX 360 Ver2.6 稍微多了一點點。

∆ AIDA64 CPU 測試項目。

遊戲測試場景我們由比較吃重處理器的 3D Mark Fire strike 來進行測試，使用內建的監控紀錄可以看到最高溫度為 58°C。

∆ Fire strike 測試項目。

再來是常見的處理器跑分測試軟體 CINEBENCH R23，經常用來評估處理器本身的 3D渲染以及繪圖性能，該軟體由 MAXON 基於 Cinema 4D 所開發，Intel i9-13900K 在 R23 中的成績為多核 39443pts，最高溫度為 112°C 功耗最高為 354W 左右。

∆ CINEBENCH R23。

總結

darkFlash 這次一口氣推出兩款新型號 TWISTER DX 360 Ver2.6 與 RADIANT DC 360，兩款水冷有 240mm 與 360mm 兩種規格，各有黑白兩色可以選購裝機，這次上手開箱的白色款 TWISTER DX 360 Ver2.6 與 RADIANT DC 360 目前都已經上市，根據官網資料預計售價為 3700 與 2790 新台幣，在 360mm 一體式水冷中算是相當親民的價格。

本次上手實測兩款水冷在 13900K 上的散熱性能，在負載較高功耗會超過 350 以上的 R23 以及 AIDA64 FPU 測試中溫度突破一百度，在十三代 i9 面前依然是散熱器眾生平等阿，而在負載較低以及遊戲情境模擬測試中都能將 13900K 壓制在一百度以下，因此在日常使用以及遊戲遊玩時，不額外進行超頻的 13900K 仍然是能夠應對的。

抽獎辦法

本次將抽出一個由原廠贊助全新的黑色版 darkFlash RADIANT DC 360 一體式水冷，本次活動僅抽出一名得獎者給大家當作是過年紅包。

只要在巴哈姆特的本篇開箱文中留言或是回覆即可參加抽獎，不知道要說什麼,可以吹捧一下我的英俊美貌或是感謝一下 darkFlash 的佛心!!，即可獲得抽獎資格，留言時間到 1/29 半夜十二點，抽出得獎者後請將宅配資訊在三天內以「站內信」給我，等我有空的時候會安排宅配寄出，因為宅配時間來收件的時候我需要特別留在家，因此寄出時間以我為主。

以上就是今天的開箱~有甚麼問題歡迎留言詢問討論~有時間我都會回覆
這裡是 Yun_top 古代靈異雙頭戰象! AKA 機殼渣男  !感謝妳今天的收看~88~~

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