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曜越機殼

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[業界新聞] 曜越CTE Form Factor機殼系列於CES 2023全新登場高效能集聚散熱

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電梯直達

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BeccaXXI 發表於 2023-1-5 12:14:09 | 只看該作者 |只看大圖回帖獎勵

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高階電腦DIY、機殼、電源、散熱器、電競周邊和記憶體品牌曜越，今日於CES 2023美國消費性電子展推出CTE Form Factor機殼系列，CTE全名為Centralized Thermal Efficiency，旨在實現「高效能集聚散熱」。曜越CTE Form Factor機殼系列共有六種機型：CTE C750 Air、CTE C750 TG ARGB、CTE C700 Air、CTE C700 TG ARGB、CTE T500 Air、CTE T500 TG ARGB，多種規格任您選擇。

跳脫傳統機殼設計，CTE Form Factor機殼系列將主機板位置垂直旋轉90度，優化風流散熱通道，打造領先其他機殼的散熱配置。隨著顯示卡(GPU)與中央處理器(CPU)的熱設計功耗(TDP)上升，該款系列機殼將主要熱源移近進氣口，達到精準散熱，並將中央處理器(CPU)擺放靠近前面板，且將顯示卡(GPU)移近至後面板，以提供獨立的冷空氣散熱通道。透過以上的設計擺放，提升進氣與出氣效率。

此外，CTE Form Factor機殼系列還有專屬CT系列風扇供玩家自由搭配：12公分、14公分、黑色、白色、ARGB、非RGB等不同配置。其專屬風扇為曜越新一代PWM風扇，特別改良以提高散熱效能，每分鐘轉速可達1,500 RPM，能滿足各種情境喜好。

CTE Form Factor的C系列與T系列機殼將於2023年4月開始販售，鎖定曜越官網，敬請期待E系列機殼的最新消息!

CTE Form Factor機殼系列官網：https://cte.thermaltake.com/

CTE Form Factor影片:https://youtu.be/dYF85eyxVV0