在7-8代的時候，我有力推XTU優化調整電壓和解鎖運作功耗限制
讓筆電能夠有更好的效能發揮，事實上各家筆電原廠也是在走這條路
7代的處理其實電壓優化調整之後，i7-7700HQ很多電壓優化之後不到45w就能跑滿效能
就算不處理電壓優化，也有不少機器的散熱能力是有辦法處理到55甚至65w的運作功耗了
重點是並不會讓機器發生過熱撞溫度牆的問題，其實就是讓效能發揮的更好
到了8代核心數量增加，運作時脈也拉高，全速運作效能沒有優化電壓會破100W
當時的捷元15R也已經是雙風扇4出風口的設計了，也是串燒散熱設計
i7-8750H在電壓優化調整之後，不到70W就能力跑滿效能了，溫度那麼的漂亮
這樣不是讓筆電在極限運作吧，i7-8750H是不能超頻的CPU，這樣是已經跑到滿速了
現在很多筆電不要說單跑CPU了，就算顯示卡滿載都有75W的CPU運作能力(微星的GE/GT)
過去在M01論壇或是巴哈那邊，看到比原廠高的效能跑分
就說是讓筆電極限運作，會容易壞甚麼的，但是都4年超過了
2倍筆電的保固時間了，當時用XTU或是底層BIOS降壓優化解鎖功耗限制的
只要溫度有控制好，目前跟本就沒有比較容易壞的狀況，重點是這幾年的效能體驗好多了
那些年在講讓筆電效能跑更高的就是極限運作的那些人，現在是怎麼講的呢
11代之後大部份的筆電，幾乎都是放任CPU單跑的運作功耗，甚至撞溫度牆後貼溫度牆跑
11代的CPU i7-11800H大約要110W左右能夠滿速運作
12代的CPU i7-12700H大約要140W左右才能滿速運作
極限運作在這幾年的大部份的筆電上面發生了，且是很嚴重的
在12代甚至是大部份的新機就已經會過熱撞溫度牆了，跑測試甚至貼溫度牆跑
還有一些筆電會發生雙撞雙貼的狀況，CPU和顯示卡都會撞溫度牆，貼溫度牆跑
這樣的狀況真的是過頭了，筆電廠只要將運作功耗參數限縮一下
就能夠避免這樣的狀況發生了，過去8代的筆電i7-8750h的r20效能跑分滿速大約3100分
大部份的筆電因為運作功耗的限縮(不會讓筆電撞溫度牆之後貼著跑)
跑分大多是2200-2300分那邊，也就是效能釋放大約74.2%的效能跑分表現
到了現在12700H的滿速跑分是7400分左右，5490分就是74.2%的效能表現
但是當時是45W的運作功耗，12700H跑到5500分大約也要7-80W去了
同樣的滿速效能輸出比率的條件，運作功耗和發熱量都是增加許多的了
也就是讓筆電用更高的功耗和散熱的負載讓跑分能夠更高
那些過去說超過45W的解鎖功耗就是讓筆電極限運作的人
在現在筆電廠為了跑分做了更大的解鎖功耗甚至不限制
讓筆電在新機狀況下跑分測試就會嚴重的撞溫度牆過熱甚至貼著溫度牆跑
這樣更是讓筆電在極限運作，更可能影響筆電的使用壽命，甚至風扇高轉
讓使用體驗變差，也增加灰塵累積的速度，那些人現在反而在講散熱好效能高
這樣的嘴臉真的非常的噁心就是了，特別是新機就會過熱撞溫度牆的筆電
還在那邊講散熱有多好，真的是騙很大阿，散熱好應該是溫度控制良好
怎麼會是新機就會過熱撞溫度牆的筆電呢，這些人確實讓人噁心
如果要說散熱好，其實每一代或是配不同的CPU甚至體質不同的都會不同
11代的110W能夠跑滿，如果這時候溫度能夠壓在90度C以下，散熱是能說好
因為沒有撞溫度牆，也就是沒有過熱，但是一樣的散熱設計到了12代
如果能夠給110W的功耗牆檔下來，效能可能是跑滿速的90%，沒有過熱
這樣的機器散熱也不能夠說差，因為效能發揮已經不錯了，但是肯定不能說是多好
如果跟現在大部份的筆電那樣，原廠沒有量力而為，就是為了跑分高一些
不限制運作功耗，衝上去就是過熱撞溫度牆，甚至貼溫度牆在跑
這樣的筆電，散熱肯定就不會是好的，因為新機就過熱撞溫度牆了
是不是極限運作，也是看溫度有沒有辦法良好的控制，不是看跑分的效能
其實這很容易理解的，現在的筆電也是有很多不同的產品
微星的GT77電壓優化過後140多W可以跑滿速，最高溫度是78度C
沒有優化電壓要170多W的運作功耗，溫度已經過熱撞溫度牆，最高到97度C
效能跑分的部份是差不多的，那一種狀態是讓筆電在極限運作應該很明確吧
78度C是輕鬆的運作溫度，97度C是過熱撞溫度牆的高溫，也就是極限溫度
170多W也是高過140多W不少，也是讓筆電的供電更極限在運作
GT的散熱比較好，能夠讓運作功耗到170多W，一些更薄的機器散熱相對差
有些輕薄機甚至不到一半的運作功耗85W就會過熱撞溫度牆
那麼那些筆電在90W運作功耗就是比GT77跑170W更極限的運作
所以判斷筆電有沒有在極限運作，溫度應該才是正確的標準
使用一段時間之後，可能灰塵累積多了，散熱膏乾了
原本能跑110W的機器(沒有過熱撞溫度牆)，跑50W就已經過熱撞溫度牆了
那麼50W過熱撞溫度牆效能發揮差的反而比110W效能發揮好的更極限在運作
11代之後和AMD 5000系列的筆電，因為製程新時脈高
熱密度是相當高的，對散熱膏的要求是很高的，華碩因為用了液金
在新機的表現方面是比其他品牌要好的，但是ROG的液金狀況不少
因為是帶膠性的液金，在高熱密度和熱通量運作之後
膠發生熱裂解之後會將液金擠出去，講真的就是更極限的運作了
這樣的問題會更多，原廠應該要有更多的測試，抓出一個運作參數
最好是能夠讓這樣的狀況不要發生，10代的讓密度和熱通量小的多
這樣的狀況發生的就比較少，時間方面的耐久度也是好非常的多
12代的筆電基本上是大部份的筆電都在極限運作的
我們看看那些過去說優化和解功耗是極限運作的那些人
現在他們是怎麼講的呢，大家可以自己看看了解一下
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