有關Intel下一代 Sapphire Rapids、Granite Rapids和Diamond Rapids Xeon CPU的新訊息已被洩露。
Intel正式透露了四個將在未來幾年推出的下一代XEON CPU平台。其中包括Sapphire Rapids, Emerald Rapids, Granite Rapids與Diamond Rapids。
Sapphire Rapids系列將使用速度為4800Mbps的8通道DDR5，並在Eagle Stream平台（C740晶片組）上支援PCIe Gen 5.0。該系列最多有60個核心，但這是旗艦配置，四個小晶片中的每一個都啟用15個核心。Eagle Stream平台使用LGA 4677插槽，它將取代Intel Cedar Island & Whitley平台的LGA 4189插槽，而該平台將分別支援Cooper Lake-SP和Ice Lake-SP處理器。Intel Sapphire Rapids-SP Xeon CPU還將配備CXL 1.1互連，這將標誌著Intel在伺服器領域的一個巨大里程碑。
Intel Sapphire Rapids-SP Xeon CPU將分為四個等級：
- Bronze Tier: 150W TDP
- Silver Tier: 145-165W TDP
- Gold Tier: 150-270W TDP
- Platinum Tier: 250-350W+ TDP
該系列的旗艦產品是Intel Xeon Platinum 8490H，它提供60個Golden Cove核心、120個線程、112.5MB L3、2.9GHz全核升壓時脈和350W的基本TDP。並針對多達8個插槽配置進行了優化，總共會有480個核心和960個線程。Intel預計將在23Q1帶來4-Way Sapphire Rapids，並於23Q3帶來8-Way Sapphire Rapids。
Intel的完整Sapphire Rapids-SP Xeon系列產品
接著轉到Granite Rapids-SP，這是Intel真正開始對其產品進行一些重大改變的地方。截至目前Intel已確認其Granite Rapids-SP Xeon CPU將採用“Intel 4”製程（原7nm EUV）。該系列預計將在2023年至2024年之間的某個時間推出，因為Emerald Rapids將充當中間解決方案，而不是適當的Xeon系列替代品。
據稱Granite Rapids-SP Xeon將利用Redwood Cove核心架構並增加核心數量，但未提供確切數量。Intel在其加速主題演講中確實曝光了其Granite Rapids-SP CPU的概述，該主題演講似乎擁有透過EMIB封裝在單個SOC中的多個裸Die。我們可以看到採用HBM以及高頻寬Rambo Cache。Compute tile似乎由每個晶片60個核心組成，總共有等於120個核心，但Intel應該會禁用其中一些核心以在新的Intel 4製程上獲得更好的產能。
另外自2017年首次推出EPYC以來，Diamond Rapids-SP可能最終與AMD相比會大獲全勝。Diamond Rapids Xeon CPU預計將於2025年推出，其全新架構將與 Zen 5相抗衡。 EPYC Turin採用Zen 5的產品陣容不會緩慢出現，因為AMD將意識到Intel計劃在數據中心和伺服器領域捲土重來。到目前為止尚無關於新晶片將提供何種架構或核心數量的詳細訊息，但它們將在同樣支援Granite Rapids-SP的相同Birch Stream和Mountain Stream平台上提供相容性。
Diamond Rapids第7代XEON CPU預計將採用Intel 3 (5nm) 製程上的增強型Lion Cove核心，並提供多達144個核心和288個線程。對於平台本身，這些晶片預計將提供多達128個PCIe Gen 6.0通道、8通道DDR5、CXL Gen 3.0，並且沒有任何板載PCH。
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