本帖最後由 酷優化老大 於 2022-8-30 16:16 編輯
液金是好的筆電散熱瓶頸解決方案，不過高效能應用
效能釋放更高，都會更容易讓液金發生結晶的狀況
幻16开机温度就直逼90，拆开竟发现
液金是華碩筆電目前大量應用在ROG高階筆電上面的散熱瓶頸解決方案
液金最大的優勢是厚度可以很薄，但是在高熱密度和高熱通量運作下
會有結晶的問題，跟目前對暗華碩那些人講的搖動晃動是沒有多大關係的
液金結晶之後就會是固態的，且是有菱有角的晶體堆積
會將散熱器頂開晶片，讓接觸變的非常的差
所以會讓一台筆電甚至開機甚麼都沒有運作，溫度就跑到90度C以上
這樣就會讓一台原本散熱好，效能釋放高的筆電，變成一台狀況極差的筆電
在台灣華碩的服務需要拆機處理的2級和3級維修服務，已經外包處理
就了解液金筆電處理能力和備料都不是很良好
如果你買的是液金筆電，就應該要處理良好的清潔保養
當然也要幫你重新施作處理好液金，才有辦法讓你的筆電有良好的效能發揮
如果更喚成一般維修更換的散熱膏，雖然能夠解決開機飆高溫的問題
但是那是不合格的產品保內售後服務，因為原本液金筆電就是效能優溫度低
改成散熱膏之後能夠釋放的效能會降低，特別是目前外包商施作的品質
基本上跟液金的表現落差真的是大了些，原廠應該要協助技轉把服務做好
對岸的中國地區，很多服務站都是有能力協助客戶處理液金筆電的
但是結晶之後的液金筆電，處理能力就了解也就比較沒有辦法處理到相對良好的狀況了
筆電在進步，效能和功耗都有提升，詳細解說各世代筆電散熱膏需求
上一篇文章我有說明了各世代筆電對散熱膏的要求詳細的說明
事實上華碩的暴力熊液金解決方案，包含散熱器晶片接觸面鍍鎳處理
已經是業界內相對不容易結晶的施作處理方案了，但是在11代之後
還有AMD的5000系列處理器，因為製程微縮進步了，再加上運作時脈拉更高
液金要處理的熱密度和熱通量也都大幅的增加，11代的液金還是上一代的
12代的增加了更高的膠性，結晶還是會有但是會改變一些發生的狀況
相對可能會比較好一些，但是13代如果將時脈拉更高可能還是撐不過保固
14代的製程又會在往前走，液金結晶的問題還是會更頻繁的發生
解決的方式只有後續良好的處理服務，當然過保之後的服務更會是重點
目前在台灣有能力處理液金筆電的非原廠服務店家非常的少
幾乎所有的華碩筆電銷售電家通路全都沒有這樣的能力
甚至一些號稱客制化筆電專家的跟本就不懂液金，消費者真的要多留意
微星的13代高階機種也會導入暴力熊的液金解決方案，日後也會有一樣的問題
保固內的服務，我相信原廠應該會想辦法處理好，微星也有授權服務點
不是原廠直營的服務據點，一般是當地銷售的店家配合處理
希望能夠在產品上市之前先怖建好之後可能會遇到的相關服務的專業和量能
ACER/LENOVO/機械格命/HP/藍天這些品牌也都推出過液金筆電
機械格命/HP在12代都停掉了液金筆電，量和規模比較小，但是相關機種後續的服務讓人更擔心
AMD的部份目前只有華碩應用了液金，不過AMD的運作功耗頂多80出頭W
相對熱通量會遠比INTEL的低，雖然熱密度還是相當的高，判斷結晶應該會比較慢發生
不過因為晶片面積更小，發生之後的狀況可能會更嚴重，相關的使用者要多留意
建議有相關的液金筆電，要先留意相關的專業服務，結晶之後因為沒有辦法有效散熱
對產品的壽命影響非常的大，如果發生溫度飆升的狀況，保內一定要盡快送原廠處理
建議要確定原廠一樣是幫你處理施做液金，不然溫度還是很可能會偏高
因為你當時買的就是液金的筆電，相關的運作參數就是在液金的條件下設定的
如果在未告知的情況下被更換成散熱膏，基本上應該就是商業詐欺行為了
有推出液金筆電的品牌，我會建議應該要推出一版非液金應用的BIOS軔體
在過保之後，可以讓外面的店家在詳細告知消費者之後，更換成效能釋放較低的版本
這樣就算是更換成散熱膏，也才不會在太過激進的運作參數下經常過熱運作
但是在保固內因為消費者購買的本來就是廠商開發的液金高效能筆電
在處理相關的保固服務的時候，應該要讓產品能夠是消費者購買的狀態
液金筆電就應該要將結晶的液金處理好，甚至更換散熱器給消費者
才是合格的良好保固內原廠服務基本要求和標準
AMD的產品也已經有狀況發生了，在對岸因為有更多的人有勇氣拆開確定 跟台灣那些賣家不一樣，一直強調你拆機就會失去保固 你如果相信他們這樣的說法，那就等產品過保之後拆開看看吧 你就會知道你被騙了，華碩的暴力熊液金一樣是有結晶的問題 增加的膠性也只是讓結晶片成結塊，並沒有真正的解決問題 目前還是要透過良好和持續的後續服務來處理，才是解決之道 基本上事實已經越來越明確了，也該是面對的時候了
我的BLOG有後續的說明和分析也可以參考了解
8月18日持續更新狀況，12代新機居然也有3個月就結晶的案例發生 4月份上市的機器，是使用第2代的液金了，但是3個月多就結晶了 機主是拿來掛模擬器應該是24小時開機運作，不過這時間真的也太快了 事實在被揭露之後，應該就會有越來越多的案例被發現出來 華碩是該誠實的出來面對了，不是查內部是誰洩密 這篇文章出來之後，華碩內部居然是要查找洩密的人
而不是誠實的面對他們這幾年都是在欺騙消費者
這樣的結果讓我覺得非常非常的遺憾
m01那些網軍過去說原廠的沒有結晶問題
是否也應該要好好面對一下呢
8月19在更新一些資訊 因為這一篇最多人看
華碩的液金會結晶是確定的事實，不過黑黑的部份並不是晶片燒焦
且目前也只有暴力熊住種膠性重的液金才有這樣的狀況
因此判斷應該是膠性物質熱裂解產生的，這樣的狀況在對岸會自己拆機確認
是相當常見的狀況
這張是AMD的CPU，一樣可以看到這樣的狀況
因為膠性重也跟我講的狀況一下，結塊甚至流到一邊
可能因為膠性或是施作品質，晶片端的表現相當不理想
怕大家忘了華碩液金新機時候的狀況，補一張圖
繼續更新:
華碩筆電會結晶，中國已經推出相應服務，台灣還沒有看到積極面對處理
華碩在中國有超過1000個服務點能夠提供即時的液金筆電服務
且目前還有提供第1代液金升級為第2代液金的服務
台灣的皇家服務中心是該加點油了
枪神6p三个月液金，使用者自改7950相變片
對岸的了解還是有偏差的，液金基本上溫度上升不是因為流掉
主要是結晶，看起來華碩的液金可能膠性重，反而影響了耐久度
不論如何都是該面對的問題，對岸會發生，台灣也一樣會發生
8月27日剛剛看到的資訊
今天从官方售后加完液金 CPU功耗40瓦却95度
機器是 冰刃5p 11900h ，狀況真的是越來越多了
液金全漏了 换了向变硅脂 舒服了
對岸現在越來越多人受不了更換7950相變片了
台灣的狀況應該也不少，只是太多人不知道怎麼判斷液金出問題
可以看看對岸的方式，功耗跑不上去溫度就上去了
基本上就是液金出問題了
幻16最近显卡温度有点不对劲
對岸的幻16甚至還發生CPU和GPU雙撞雙貼溫度牆的狀況
看起來華碩的新機狀況不只是液金問題
甚至會影響到GPU顯示卡的溫度撞溫度牆了
華碩的1代液金結晶之後的狀況是這樣
因為膠性物質會填補空隙，包覆結晶樣子就是這樣
一樣都是結晶片成固體非液體，會頂開散熱器讓熱傳變差很多
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