高規性價！ASRock X670E Taichi 開箱測試 / 24 相供電, 加扇 M.2 散熱還有 USB4

lin.sinchen · 發表於 2022-9-27 21:00:05

供電衝頂、散熱點滿、規格灑滿，熟悉的高規性價主板 ASRock X670E Taichi 正式回歸。對應新一代 Ryzen 7000、AM5 處理器，X670E Taichi 不僅有著 24 相 105A SPS 供電，還有著大型熱管串接的散熱片，替 VRM、PCH 散熱同時還附贈加高並帶有風扇的 M.2 散熱片，同時包辦 DDR5、PCIe 5.0 顯卡與 SSD 擴充，更有著 8 SATA、4 M.2、2.5GbE Killer Wi-Fi 組合與 USB4 等超狂規格，滿足首波玩家所需的高效能與擴充需求。

規格
尺寸：E-ATX、8 層板
處理器支援：AMD Ryzen 7000
處理器腳位：AM5
CPU 供電相：24+2+1 相 105A SPS
晶片組：AMD X670 x2
BIOS：AMI UEFI
記憶體：4 x DIMM, MAX 128GB, DDR5 6600+(OC) MHz
顯示輸出：HDMI 2.1、2 x USB 4 Type-C DP
擴充插槽：2 x PCIe 5.0 x16（x16, x8/x8）
儲存埠：8 x SATA 6Gb/s（4 來自 ASM1061）、Blazing M2_1 2280 PCIe 5.0 x4、Hyper M2_2 22110 PCIe 4.0 x4 / SATA3、Hyper M2_3 2280 PCIe 4.0 x4、M2_4 2280 PCIe 4.0 x4
網路：Killer E3100G 2.5GbE LAN、Killer DoubleShot Pro
無線：Killer 802.11ax Wi-Fi 6E 2x2、BT 5.2
音訊：Realtek ALC4082 5.1CH Audio、ESS SABRE9218 DAC
USB埠：1 x USB 3.2 Gen 2x2 Type C（前置擴充）、2 x USB4 Type C、5 x USB 3.2 Gen 2、7 x USB 3.2 Gen 1（4 個需擴充）、4 x USB 2.0（4 個需擴充）
RGB：3 x ARGB 4-1pin、1 x RGB 4pin
FAN：1 x 4-pin CPU、1 x 4-pin CPU/PUMP、6 x 4-pin Chassis/PUMP

ASRock X670E Taichi 開箱 / 供電、散熱點滿還有 USB4

AMD 新一代 Ryzen 7000 不僅有著更強的效能，全核 5.0GHz、最高 5.7GHz 的高時脈下，更需要全新 AM5、X670E 主機板的支援。ASRock 性價旗艦 X670E Taichi，不僅有著 24+2+1 相 105A SPS 供電、8 層 PCB 設計外，更包辦 DDR5、PCIe 5.0、Killer、USB4 等新規格。

主機板提供 4 DIMM DDR5 插槽，支援 128GB 容量與 DDR5 6600MHz 超頻時脈和 EXPO 超頻記憶體。同時內顯則提供 HDMI 與 2 個 USB 4 Type-C DP 輸出，讓 DIY 裝機玩家在沒顯卡時也能開機測試安裝系統。

PCIe 擴充則提供 PCIe 5.0 x16 單卡與雙卡 x8/x8 的模式。儲存則提供 8 個 SATA 連接埠，以及使用 CPU 通道的 Blazing M2_1 PCIe 5.0 x4，以及 Hyper M2_2 支援 PCIe 4.0 x4 / SATA3 通道、Hyper M2_3 PCIe 4.0 x4、M2_4 PCIe 4.0 x4 等 4 個 M.2 擴充。

網路則是維持 Killer E3100G 2.5GbE LAN + Killer Wi-Fi 6E 的 Killer DoubleShot Pro 組合。音效則使用 Realtek ALC4082 5.1CH 音效晶片搭 ESS SABRE9218 DAC。而 USB 則包含 2 個 USB4 Type C 相容於 Thunderbolt 4 的高速外接，並有著最多 19 個 USB 連接埠可用包含 USB 3.2 Gen 2x2 Type C。

↑ ASRock X670E Taichi 主機板外盒。

↑ 可掀開的內頁則有主機板的特色說明。

↑ 外盒背面則有產品規格與重點特色。

這代 ASRock X670E Taichi 主機板採用 E-ATX 尺寸，外觀採用黑底金邊的搭配，加上更多的 M.2 插槽與散熱片之下，主機板似乎包覆著完整的金屬（散熱）裝甲，而霸氣的 24+2+1 供電相搭配大型的 VRM 散熱片，而 PCH 散熱片上則保有 Taichi 的齒輪設計，新一代旗艦 X670E Taichi。

↑ ASRock X670E Taichi 主機板。

↑ 背面一樣有著金屬背板。

主板右上角有著 4 DIMM DDR5 記憶體插槽，以及 1 個 M.2 插槽與散熱片。記憶體插槽採用金屬裝甲強化，支援最大 128GB 容量與 XMP / EXPO 等超頻記憶體。

此外，這區還有前置 USB 3.2 Gen 2x2 Type C、USB 3.2 Gen 1 內接、RGB 針腳與 CPU_FAN 等插座。

↑ 主機板 DRAM、M.2。

AM5、LGA 1718 腳位，維持著相同的封裝面積並相容 AM4 既有散熱器。而在處理器插槽周邊則是 24+2+1 相供電以及大型 VRM 散熱器，CPU 使用雙 8-pin 供電。

↑ AM5 腳位與 VRM 散熱器。

↑ CPU 雙 8-pin 供電。

主板右下角則有著 8 個 SATA 連接埠，其中 4 個來至 ASM1061 晶片（SATA3_A1-A4）。此外，若 M.2_2 安裝 SATA SSD 時會直接使用 SATA3_A1 通道，此時 SATA3_A1 會無法使用。

↑ 8 個 SATA 連接埠。

主機板 PCIe 插槽則提供 2 個 PCIe 5.0 x16，支援單卡 x16、雙卡 x8/x8 的通道分切。主要原因在於 X670E Taichi 將大多數通道用在 M.2、LAN、USB4 等裝置，再加上 VRM 區域較大的狀況下僅壓 PCIe 空間，因此板子僅提供 2 個 PCIe 插槽。

而主機板下方左至右的連接埠為：前音源、FAN、RGB、USB 2.0、USB 3.0、Debug Code、FAN 與前面板針腳。

↑ 主機板 PCIe 插槽與 M.2 散熱片。

主板提供 4 個 M.2 擴充插槽並都備有專屬散熱片，從下圖左起依序為 Blazing M2_1 使用 CPU PCIe 5.0 x4 通道，接著是 Hyper M2_2 使用 PCH 的 PCIe 4.0 x4 / SATA3 通道、Hyper M2_3 則是 PCIe 4.0 x4 通道，至於 M2_4 則在 DRAM 插槽的右手邊，同樣使用 PCH 提供的 PCIe 4.0 x4 通道。

↑ Blazing M2_1、M2_2 與 M2_3。

↑ M2_4 則為於記憶體插槽的右手邊。

↑ M.2 散熱片的導熱墊。

主機板採用一體式後 I/O 檔板，提供 CLR CMOS、BIOS Flashblack 按鈕，以及 Wi-Fi 天線、HDMI、2.5GbE RJ-45、2 個 Lighting Gaming USB 3.2 Gen 2、5 個 USB 3.2 Gen 1，以及 1 個 USB 3.2 Gen 1 並有著金色外框，這個 USB 可做為 BIOS Flashblack 的 USB 隨身碟連接埠。

↑ 主機板後 I/O。

ASRock X670E Taichi 主板用料 / 24 相 105A, 4 x M.2, Killer, USB4

聊完 ASRock X670E Taichi 的功能與外觀後，在金屬裝甲下也藏有不少元件與設計上的小細節，這邊就將主機板拆解來跟大家分享。

拆解金屬背板時，可見在 VRM 背面備有導熱墊，可以提升主機板背面的被動散熱效果。

↑ 金屬背板替 VRM 背面散熱。

↑ 主機板完整外觀。

↑ 主機板背面。

↑ CPU 採用 24+2+1 相 105A SPS 供電設計。

↑ CPU 供電相。

↑ CPU VRM 控制器 Renesas RAA229628。

↑ Killer E3100G 2.5GbE LAN 網路晶片。

↑ Intel JHL8540 Thunderbolt 4 控制器（USB4）。

↑ Realtek ALC4082 5.1CH 音效晶片。

↑ ESS SABRE9218 DAC 與音效電容。

↑ PCIe 5.0 x16 通道使用 Phison PS7101 PCIe 5.0 Redriver 晶片強化。

↑ NUVOTON NCT6686D 環控晶片。

↑ FLASH BACK2 晶片。

↑ 雙 X670E 晶片組。

↑ ASM1061 SATA 晶片。

↑ 主機板

ASRock X670E Taichi 配件 / 第一根 M.2 專屬風扇散熱片

主板配件也相當齊全包含說明書、明信片、AM5 CPU 安裝說明、SATA 連接線、M.2 螺絲、USB 2.0 擴充、Wi-Fi 天線、Taichi 鍵帽，以及第一根「M.2 專屬風扇散熱片」。

↑ 主機板配件。

ASRock BLAZING M.2 FAN-HEATSINK 是提供給第一根 M.2 安裝，除了有著加高 4.5cm 的散熱鰭片外，還自帶一顆小尺寸的風扇，可以主動替 M.2 SSD 散熱。而據說下一代 PCIe 5.0 SSD 在運作時溫度相當高，因此才需要這個 M.2 風扇散熱片。

↑ ASRock BLAZING M.2 FAN-HEATSINK 自帶風扇的散熱片。

↑ 散熱背面。

↑ USB 2.0 擴充。

↑ Wi-Fi 天線。

ASRock X670E Taichi BIOS 功能

玩家可在 BIOS 當中調整 CPU 超頻時脈、記憶體頻率、電壓等設定。在超頻工具中提供 CPU 超頻、DRAM Profile 設定，以及 DRAM、Vcore 等電壓設定。其中預設上 Infinity Fabric 頻率為 2000MHz、記憶體為 UCLK=MEMCLK 模式。

↑ BIOS 資訊。

↑ 超頻工具。

↑ 支援 EXPO 超頻記憶體。

↑ BCLK 超頻。

進階選單中則包含中央處理器設定，以及 PCI 設定中預設開啟 Re-Size BAR 功能，內建裝置則可設定板子功能開啟與關閉等功能。

↑ 進階選單。

↑ CPU 設定。

↑ Re-Size BAR 設定。

↑ 內建裝置設定。

↑ RGB LED 設定。

↑ 監控風扇與電壓。

↑ 風扇設定。

↑ 開機選單。

Blazing OC Tuner / PolyChrome RGB / Killer 網管

ASRock 針對新一代 Ryzen 7000 平台提供「Blazing OC Tuner」超頻軟體，可以通過核心電流與處理器溫度，自動切換 PBO 或手動超頻功能，讓玩家在多核效能提升的同時，亦可保有單核高時脈的超頻功能。

玩家可先透過 Blazing OC Tuner 提供的系統資訊觀察處理器的「電流」與「溫度」數值，接著在設定中可以小試全核時脈與電壓的數值，例如手上這顆 7950X 可以到 5200 MHz、1.29V，若這段測試無誤也記下單核運作時的電流後接著就可以切換到 Blazing OC Tuner。

↑ CPU 溫度、電壓觀測。

↑ 手動 OC 測試。

Blazing OC Tuner 則要指定處理器全核時脈、處理器電壓、電流閥值與溫度閥值，以 7950X 來舉例一樣可設定 5200 MHz、1.29V，接著電流可以設定在 45A、溫度則是 95°C。也就是說，當處理器電流超過 45A 時會進入手動全核 5.2GHz 超頻，但是當處理器溫度高於 95°C 時又會自動切回 PBO 模式。

如此一來即可保有全核更高的時脈，也不需犧牲 PBO 帶來的單核高時脈。

↑ Blazing OC Tuner 設定。

ASRock 新板子也開始提供 Auto Driver Installer 功能，當系統初次安裝完畢後，會自動詢問是否要安裝這功能，會自動安裝網路驅動並透過軟體來取得其餘驅動程式的更新並安裝，而且安裝完畢後 Auto Driver Installer 的小程式就會自行移除，給予玩家相對乾淨的新系統。

↑ Auto Driver Installer。

主機板的燈效控制則是透過 PolyChrome RGB 來調整主機板的所有燈效，以及跟支援的裝置同步燈效變化。

↑ 主機板燈效。

↑ 主機板燈效。

↑ PolyChrome RGB。

Killer 網管功能，採用自動化、智慧的應用類別排序，遊戲、即時、串流、一般、網頁下載、App 下載等類別，藉此自動調整優先序，而啟用 Killer DoubleShot Pro 後，則可手動調整指派不同等級的應用使用 Wi-Fi 或有限網路，更有效的利用多網路的頻寬。

↑ Killer 網管功能。

↑ 針對不同應用給予不同的優先權與連網方式。

↑ Killer DoubleShot Pro，可自行決定哪些應用使用 LAN 或 Wi-Fi 連網。

ASRock X670E Taichi 主機板效能測試

效能測試方面，則使用常見的幾套 CPU 渲染、電腦效能測試與遊戲效能進行測試。處理器則使用 AMD Ryzen 9 7950X、G.SKILL TRIDENT Z5 NEO DDR5-6000 16GBx2 與 NVIDIA GeForce RTX 3080 Ti，設定上採用主機板 AUTO、開啟 EXPO 功能、散熱器使用 280mm AIO 水冷，以下分數提供給各位參考。

測試平台
處理器：AMD Ryzen 9 7950X
主機板：ASRock X670E Taichi
記憶體：G.SKILL TRIDENT Z5 NEO DDR5-6000 16GBx2
顯示卡：NVIDIA GeForce RTX 3080 Ti
系統碟：Solidigm P41 Plus 1TB PCIe 4.0 SSD
散熱器：280mm AIO 水冷
電源供應器：Seasonic PRIME PX-1000
作業系統：Windows 11 Pro 21H2

CPU-Z 檢視 AMD Ryzen 9 7950X 處理器資訊，代號 Raphael 的 TSMC 5nm 製程 16 核心 32 執行緒處理器，搭配 ASRock X670E Taichi 主機板測試，BIOS 已更新至 1.06，記憶體則是雙通道 DDR5 32GBx2 6000MHz。

↑ CPU-Z。

CINEBENCH R20 與 R23 由 MAXON 基於 Cinema 4D 所開發，可用來評估電腦處理器的 3D 繪圖性能。也是目前用來評比 CPU 運算性能常見的測試軟體。

7950X 在 R20 版本測試可達到 CPU 14700 cb 的成績，而 R23 版本亦有著 CPU 37342 pts 的成績；單核性能則分別有著 783 pts、2008 pts 的效能。

↑ CINEBENCH R20 與 R23。

AIDA64 記憶體與快取測試，記憶體使用 G.SKILL TRIDENT Z5 NEO DDR5-6000 16GBx2，有著記憶體讀取 74402 MB/s、寫入 76145 MB/s、複製 68584 MB/s、延遲 64.1 ns 的表現。

（AIDA64 還未正式支援 Ryzen 7000、AM5 平台，記憶體效能測試僅供參考。）

↑ AIDA64 記憶體。

電腦整體性能測試，則以 PCMark 10 來進行，可分別針對 Essentials 基本電腦工作，如 App 啟動速度、視訊會議、網頁瀏覽性能進行評分，而 Productivity 生產力測試，則以試算表與文書工作為測試項目，至於 Digital Content Creation 影像內容創作上，則是以相片 / 影片編輯和渲染與可視化進行測。

7950X 搭配 RTX 3080 Ti 獲得了 7,317 分，電腦基準性能 Essentials 有著 11874 分，生產力則有 11951 分，在更需要 CPU 運算的數位內容創造獲得 17707 分的高成績；記錄的資料顯示測試時 CPU 時脈最高達到 5.7GHz。

↑ PCMark 10。

3DMark CPU Profile 是針對處理器所設計的測試，主要測試 CPU 的物理運算與自訂模擬兩種工作，並分別測試處理器的 1、2、4、8、16 與最大執行緒下的效能，之所以會有不同的執行緒測試，那是因為不同應用、遊戲能效利用的執行緒數量不同。

例如 Max threads 測試下可展示 CPU 最大效能，但這不代表遊戲也能發揮出同樣的效能，反而是電影等級的渲染、模擬或科學分析應用才會使用到全執行緒的效能；同樣的道理下 16 threads 也是對於運算、數位內容創作有著較好的效能發揮，對於遊戲來說影響不大。

7950X Max threads 可達到 16539 的成績，滿足電影等級的渲染、模擬或科學分析應用所需，而遊戲主力則是在 8 threads 5450 分與 4 threads 3072 分。

↑ 3DMark CPU Profile。

3DMark Fire Strike 測試使用 RTX 3080 Ti 顯示卡，其 CPU 物理 Physics 分數有著 46647 分；針對 DirectX 12 所設計的 Time Spy 測試，CPU 獲得了 17010 分的成績。

↑ 3DMark Fire Strike。

↑ 3DMark Time Spy。

X670E Taichi USB4、USB 3.2 Gen 2x2 測試

X670E Taichi 提供 2 個 USB4 Type C 連接埠，說穿了就是使用 Intel JHL8540 Thunderbolt 4 控制器，因為 USB4 規格本身就是借鑑 Thunderbolt，雖說名稱不同但功能大致相同，只不過廠商在宣傳時不使用 Thunderbolt 與其閃電標誌，主要原因在於 Intel 制訂的 Thunderbolt 認證有關。

測試時使用 Thunderbolt 3 SSD HP P800，可達到循序讀取 2889 MB/s 的效能，相當接近 Thunderbolt 傳輸資料的速度上限。（這顆 SSD 很早期僅 500GB，因此寫入速度相當低。）

此外板子的 USB4 Type C 都提供內顯的 DP 輸出，可藉由 Radoen Graphics 點亮 4K60 的外接螢幕。

↑ Thunderbolt 控制中心 HP P800 SSD。

↑ Thunderbolt 3 SSD HP P800 速度測試。

↑ USB 4 Type C 內顯 DP 輸出。

主機板的前置 USB 3.2 Gen 2x2 Type C，通過 USB 20Gbps SSD 進行測試，循序讀寫可達到 1539 MB/s、2104 MB/s 的效能，確實能達到 20Gbps 的傳輸效能。

↑ USB 3.2 Gen 2x2 Type C SSD 測試。

總結

AMD Ryzen 7000 新一代 Zen 4 架構、5nm 製程與 AM5 新腳位，讓 Ryzen 7950X 可全核 5GHz 運行，最高可達 5.7GHz 的 Boost 時脈，強大效能升級更需要著 X670E Taichi 主機板的 24 相 105A 超狂供電，讓玩家獲得新一代的 Ryzen 全新體驗。

X670E Taichi 具備著 PCIe 5.0 顯卡與 SSD 的擴充功能，以及 DDR5 EXPO 超頻記憶體、8 個 SATA、4 個 M.2 以及 USB4、USB 3.2 Gen 2x2 Type C 等高速外接介面，同時保有 Killer 2.5GbE LAN 與 Wi-Fi 的 Killer DoubleShot Pro 組合。

只不過這代 X670E Taichi 升級程度遠大於上一代 X570，因此想必價位也會跟著提升，但論各大廠的旗艦主板價未來看，X670E Taichi 無疑能繼續成為高規性價的首選；若是預算有限的玩家，不妨等一下 10 月解禁的 B650 消息。

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