AMD的CEO Dr. Lisa Su和該公司的多位C級高階主管將於下個月訪問TSMC討論與當地合作夥伴企業的合作。AMD打算與台積電(TSMC) 以及著名的晶片製造商和封裝專家合作。
Dr. Lisa Su將前往TSMC總部與台積電首席執行官CC Wei討論如何利用TSMC在該領域聞名的N3 Plus (N3P) 晶圓廠製程和2nm（N2製造）技術。除了討論TSMC的新技術應用外，AMD還希望討論未來的短期和長期訂單。Dr. Lisa Su和AMD的其他成員繼續與TSMC保持良好的信譽，因為這家晶片製造商為AMD大量生產晶片使該公司在市場上保持很強的競爭力。透過PDK製程設計套件獲得TSMC的早期設計對Dr. Lisa Su和公司來說將是有益的。第一個N2製程應該會在幾年後開始生產——確切地說是2025年——這意味著在技術可用之前進行討論將使AMD能夠在展會開始後以及未來使用。
AMD和其他幾家公司正在研究和收集未來技術的另一項技術是多晶片封裝，預計它將在未來幾年發揮很大作用。AMD將與TSMC、Ase Technology和SPIL就這些公司之間的未來合作進行會面。目前AMD採用TSMC的3D系統級整合晶片 (SoIC) 介質、chip-on-wafer-on-the-substrate (CoWoS) 封裝技術以及Ase的fan-out embedded bridge (FO-EB) 封裝方法。在AMD的短期內，公司高管將與來自Unimicron Technology、Nan Ya PCB和Kinsus Interconnect Technology的成員討論諸如用於公司處理器的複雜PCB的供應以及這些PCB的ABF規定等主題。AMD將在台灣之行期間與ASUS、ASMedia和Acer的高管會面。
AMD確認其下一代Zen系列將在2022年至2024年期間採用5nm、4nm和3nm CPU。從今年晚些時候在5nm製程上推出的Zen4開始，AMD還將在2023年在同一 5nm製程上提供Zen4 3D V-Cache晶片，然後是Zen 4C，它將利用優化的4nm製程，也是2023年。
AMD的Zen4將在2024年緊隨其後的是Zen 5，Zen 5也將採用3D V-Cache版本，並將利用4nm製程，而計算優化的Zen 5C將利用更先進的3nm製程。以下是AMD確認的Zen CPU核心完整列表：
- Zen 4 - 5nm (2022)
- Zen 4 V-Cache 5nm (2023)
- Zen 4C - 4nm (2023)
- Zen 5 - 4nm (2024)
- Zen 5 V-Cache - 4nm (2024+)
- Zen 5C - 3nm - (2024+)
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