AMD的主機板合作夥伴為Ryzen 7000 Zen4 CPU展示了一些令人驚嘆的AM5設計，這些設計應該可以提供出色的超頻和記憶體支援，但是AMD尚未允許他們的合作夥伴透露任何有關EXPO或Raphael超頻的訊息。
眾所周知AMD Ryzen桌上型CPU有三種不同的時脈速度作為其內部儲存器結構的一部分，其中包括：
- Infinity Fabric Clock (FCLK)： 控制CPU核心跨CPU Die和與SOC控制器（例如PCIe、SATA、USB）通訊的速度
- 記憶體控制器 (UCLK)： 控制記憶體控制器從RAM攝取/提取命令的速度。
- 記憶體時脈 (MCLK)： 主系統記憶體的頻率。
對於AMD的Ryzen 7000 Zen4桌上型CPU情況仍然如此。針對消費平台的Zen4的一個重大變化將是新的EXPO技術，該技術也稱為超頻擴展配置文件，是針對下一代AM5 CPU的重做XMP設計。AMD的技術代表已經強調DDR5記憶體超頻對Raphael CPU來說是一件大事，但與此同時主機板供應商直到本月晚些時候才被允許談論它。
從了解到的情況來看看起來AMD的Ryzen 7000 Zen4 CPU肯定會以DDR5-6000作為他們的最佳選擇，允許1:1的IFC比率。1:1的比率意味著記憶體以與處理器上的記憶體控制器相同的頻率執行，這應該可提供最佳情況。借助Alder，Intel將記憶體等級分為兩類，一種稱為Gear 2的2:1模式，它是DDR5的默認設置，另一種稱為 Gear 4的4:1模式。1:1帶來的優勢是它將允許更低的延遲和平衡的速度，而更高的比率將允許更好的超頻和更快的數據傳輸速率，但也會導致延遲較差。
- AMD Ryzen 3000 Zen2甜蜜點 - DDR4-3800
- AMD Ryzen 5000 Zen3甜蜜點 - DDR4-4000
- AMD Ryzen 7000 Zen4甜蜜點 - DDR5-6000
所以AMD Ryzen 7000 Zen4 CPU的DDR5-6000對於AM5來說已經聽起來很棒，默認情況下是DDR5-5600，但一旦超過DDR5-6000 限制您將下降到1:2 IFC。以1:2執行的DDR5-6400會產生較差的結果，如果您正在尋找更好的遊戲性能，則不建議這樣做。
此外看起來X670E/X670雖然專為超頻而設計，但實際上不會是獲得最好的記憶體超頻主機板，因為這些主機板是為B650E晶片組保留的。GIGABYTE確認他們將在B650(E)晶片組上提供帶有兩個DDR5 DIMM插槽的Tachyon主機板，但我們將不得不等待一段時間才能看到該主機板的實際情況。X670E和X670主機板將支援 Ryzen 7000 Zen4 CPU的超頻，但允許的程度完全取決於AMD。
另外AM4已經存在了將近5年，即使是現在在各種主機板上也存在一些與其AGESA韌體相關的問題。DDR4記憶體支援在一開始並沒有那麼迅速，在平台進入穩定狀態之前必須進行許多修改。AM5也是如此，因為它是DDR5的全新開始，也是AMD第一個使用更新記憶體標準的平台。
對於AM5，AMD正在發布一個全新的韌體，從1001/1002開始（當前內部版本是1002，原始版本是2022年1月的0070）。還有很多工作要做，雖然我們將在下個月發佈時獲得一個穩定的平台，但仍然存在相容性問題以及用戶可能面臨的問題。總體而言Ryzen 7000 CPU正在尋求提供比Intel的Raptor Lake CPU更高的效率，後者正在全力以赴實現處理Zen4產品所需的性能。這兩個陣容都將於今年秋季推出。
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