本帖最後由 酷優化老大 於 2022-10-1 12:48 編輯
筆電的晶片基本上都是裸晶設計，這樣的散熱能夠讓熱傳更有效率
一般來說筆電的空間因為非常的局限，所以散熱器的設計規模通常都比桌機小很多
筆電的散熱器就要有更好的熱傳和散熱效率才有辦法處理相應的廢熱
因為筆電的晶片是裸晶設計(就跟桌機cpu開蓋之後是一樣的)，所以避免壓裂
筆電的散熱器大多是用彈簧螺絲或是彈性鋼片，產生下壓力壓在晶片上面
基本上是跟本沒有辦法跟桌機那樣有效將導熱系數高的散熱膏給壓平壓薄
經過之前的說明，我們已經知道了散熱膏是越薄越好
這2年高階筆電競相使用的美國高品質相變導熱貼片
真正的關鍵是0.2mm的產品厚度，相變之後甚至只有0.05mm的厚度
8.5的導熱系數並沒有非常的突出，效能能夠和一般液金施作接近
最主要的關鍵就是厚度，因為筆電的散熱器下壓力量是比桌機小很多的
要有良好的壓薄能力，本身的加工厚度就是非常重要的關鍵
0.2mm的加工處理厚度，是非常薄的，且還只是相變前的施做厚度
經過使用之後(45度c以上)，相變磨合期會讓產品融為膏狀物
如微星的散熱器有經過特殊設計，晶片未置是有剛好的對應接觸面
然後旁邊會有讓被壓出的散熱膏能夠沒有阻力的被排開
這樣的設計能夠讓相變貼片被壓薄到0.05mm的良好施做厚度
如果是一般全平的散熱器，基本上就不容易將厚度壓到這樣相對薄的狀態
除了微星之外，藍天在AMD處理器的機種上面也開始有這樣的設計了
用在散熱膏或是相變貼片的應用上面都是相對比較好的設計
有利於將散熱膏或是相變貼片給壓的更薄，讓熱傳的效果能夠更好
過了那麼多年，廠商終於在我們不斷的說明之下，了解了筆電散熱是可以更好的
不論是雙風扇/4出風口/12V風扇等等的建議，許多的筆電廠也都已經理解和採用了
筆電的效能發揮也終於有了更良好的可能，但是還是應該要堅持新機不撞溫度牆
新機就會撞溫度牆的筆電，基本上應該都算是爛貨
這應該是最基本的筆電新機要求，因為原廠一定有能力測試了解筆電的散熱能力
給出合理的運作功耗，讓筆電在不會在新機就發生過熱撞溫度牆的狀況
過去者幾十年，這應該是最基本的要求和產品設計的底限
溫度牆是筆電自我保護的一個機制，應該是灰塵累積多了，影響散熱能力才會發生
不應該是新機的時候用撞溫度牆當代價，來換取更高效能釋放的可能
這樣做的品牌基本上就是非常不負責任的品牌，應該避開這些產品
很多12代的新款筆電，效能釋放都做過頭了，撞溫度牆甚至貼溫度牆運作的都有
這些產品基本上都應該算是不合格的產品，因為新機就過熱是跟本說不過去的
且這些高效能釋放的產品，就了解散熱膏大多是用比上面7950更高的7983相變貼片
甚至是液金去處理經片和散熱器接觸面的熱傳瓶頸問題，這個部份如果沒有處理好
後面的清潔保養處理工作，就只會有比原廠更差的表現，現在7983的相變貼片還買不到
只能買到去年的產品最高7950，在加上散熱器的晶譬接觸面的氧化層處理
散熱片通道也可能卡灰塵，甚至氧化影響熱交換(這部份很難處理，有吸煙的更麻煩)
一台筆電如果新機就會撞溫度牆有過熱的狀況，那麼後面就是狂撞狂降效能的爛貨
所以新機會撞溫度牆的筆電，基本上一定就是一台爛貨是肯定的事實
事實上筆電的散熱膏施作，是應該要盡量塗平塗薄，才會有相對良好的效果
那些桌機傳說中的米粒法/3點/5點/亂點都不適用在筆電的散熱膏施作處理
這是我這邊今天人員練習施作處理散熱膏施作的處理成果，算是勉強合格的施作
這樣的處理是讓筆電能夠有相對良好的解決晶片和熱器接觸面熱傳瓶頸的處理方式
也是解決目前買不到高階相變貼片的良好替代方案，超薄塗抹施作
當然要做到這樣，一定要花更多的時間去處理，相對時間成本就會增加很多
對比擠一團上去的方式，這樣處理要花費的時間可能是百倍
過去的熱密度沒有那麼高可能不需要，原廠用的散熱膏可能也很差
很多的導熱系數只有3.x不到4，相對現在甚至用上了高階超薄的相變貼片
散熱膏的施作處理要求，真的也是必須要跟上來的重要環節
目前的高效能筆電機種，原廠用的7983導熱系數比8.5更高
相變磨合壓薄的效果也比7950要更好一些，如果是要用散熱膏取代
導熱系數自然是不能更低，但是更高的產品黏稠度都相當的高
非常不利於筆電散熱器較低的壓合力條件下壓薄
因此良好的施作處理是非常重要的關鍵，因為壓薄的能力大多不是很好
所以施作處理就是要越駁越好，當然也不能沒有散熱膏，高導熱系數的很容易被拉出缺口
施作處理真的要有耐心處理，當然多練習就能夠更快速良好的處理是一定的
我玩筆電已經超過20年了，研究筆電散熱更是這10多年的重點
分享筆電散熱膏真正良好的處理方式給大家知道，希望筆電在處理清潔保養之後
至少能夠有更接近新機的散熱能力和表現，也才能夠有該有的效能發揮和使用體驗
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