在接受Tomshardware採訪時AMD高級副總裁Sam Naffziger暗示為Radeon RX 7000系列顯示卡提供動力的下一代RDNA3 GPU將有比現有解決方案更高的功耗,同時仍然提供50%的性能/W收益。
預計AMD和NVIDIA都將高度關注其下一代GPU的效率和GPU功率設計,以提供更高的性能。我們已經看到了NVIDIA GeForce RTX 40系列顯示卡的各種洩漏訊息,這些顯示卡的設計預計將達到600W。同時AMD表示雖然他們宣布每W性能比上一代提升了50%以上,但這並不意味著RDNA3 Radeon RX 7000系列顯示卡的功率水平不會上升。
Naffziger解釋說這實際上是物理學的基本原理在驅動著這一切,對遊戲和計算性能的需求,如果有的話,只是在加速,而與此同時,底層的製程技術正在急劇放緩--改進速度也在放緩。因此功率水平將不斷上升。現在我們有一個多年的非常顯著的效率改進路線圖來抵消這一曲線,但趨勢是存在的。 雖然說性能為王,但是即使我們的設計更省電,這並不意味著你不把功率水平提高,如果競爭對手也在做同樣的事情。只是他們要比我們推得更高。
幾個月前我們曾看到有傳言說由AMD RDNA3驅動的Radeon RX 7000系列提供高達400W的TDP。這比現有的Navi 21 GPU增加了100W,該GPU最高可達335W(Navi 21 KXTX)。因此如果AMD要比其現有的晶片陣容實現2倍的性能提升,那麼TDP最終應該接近450W,這與傳聞中的NVIDIA GeForce RTX 4090 BFGPU相同。同時峰值功率和執行功率可能會有很大的不同,當Sam說競爭對手將不得不把功率推得更高(高得多)時,他是相當自信的。
此外超過400-450W TBP的下一代顯示卡將不得不利用全新的PCIe第5代連接器,因為三層8針連接器最多只能達到450W。因此AMD是否希望走三層8針的路線,或者最終使用新的PCIe Gen 5連接器,以符合ATX 3.0標準並提供穩定的性能,還有待AMD陣營的觀察。
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