AMD闡明了其 EPYC（霄龍）CPU路線圖，該路線圖現在包括下一代Genoa-X、Siena Zen4和Turing Zen5系列。
AMD高級副總裁兼服務器總經理Dan McNamara介紹了最新的路線圖。EPYC路線圖確認AMD正在開發採用Zen4核心架構的四個不同的EPYC（霄龍）CPU系列，同時還確認了代號為Turing的下一代Zen5的系列。
AMD希望專注於採用LGA 6096插槽的SP5平台，並將採用Genoa、Genoa-X和Bergamo三代處理器系列。AMD EPYC Genoa CPU將在200-400W型號中配備多達96個Zen4核心，而Bergamo在320-400W型號中將配備總共128個Zen4核心。SP5平台是一款高階設計，提供1P和2P支援、多達12通道DDR5、多達160個PCIe Gen 5.0通道、64個CXL V1.1+通道和多達12個PCIe Gen 3.0通道。
從細節開始看AMD已經宣布EPYC Genoa將與新的SP5平台相容，該平台帶來了一個新的插槽，因此SP3的相容性將只持續到EPYC Milan。EPYC Genoa處理器還將支援新記憶體和新功能。在最新的細節中據報導SP5平台還將採用全新的插槽，該插槽將採用LGA（Land Grid Array）格式排列的6096個針腳。這將是迄今為止AMD設計的最大插槽，其針腳比現有的LGA 4094插槽還多2002個。
該插槽將支援AMD的EPYC Genoa和未來幾代EPYC晶片。談到Genoa CPU本身，這些晶片將包含龐大的96個核心和192個線程。這些將採用AMD全新的Zen4核心架構，預計將在利用台積電5nm製程的同時提供一些IPC提升。為了達到96個核心AMD必須在其EPYC Genoa CPU封裝中包含更多核心。據說AMD是透過在其 Genoa中整合多達12個CCD來實現這一點的。每個CCD將有8個採用Zen4架構的核心。這與增加的插槽尺寸相一致，我們可以看到一個巨大的CPU中介層甚至比現有的EPYC CPU更大。據說CPU有320W的TDP，最高可配置為400W。
除此之外據稱AMD的EPYC Genoa CPU將有128個PCIe Gen 5.0通道，160個用於2P（雙插槽）配置。SP5平台還將支援DDR5-5200，這是對現有DDR4-3200 MHz DIMM的一些大改進。但這還不是全部，它還將支援12個DDR5通道和每個通道2個DIMM，這將允許使用128GB模組來組成多達3TB的系統記憶體。
EPYC Bergamo將有多達128個核心，並將針對HBM的Xeon以及來自Apple和Google有更高核心數（ARM架構）的伺服器產品。Genoa和Bergamo都將使用相同的SP5插槽，主要區別在於Genoa針對更高的時脈進行了優化，而Bergamo針對更高吞吐量的工作負載進行了優化。AMD EPYC Genoa共有12個Zen4 CCD達到96個核心，因此Bergamo總共需要16個Zen4 CCD才能達到128個核心數量。最終的模具佈置肯定會是一個有趣的景象。
Genoa-X CPU預計將在將在2023年年中左右推出。它們將採用與有3D V-Cache的Milan-X類似的設計方法，因為Large L3是產品的一個突出特點。Milan-X有高達768MB的L3，而Genoa-X CPU將有超過1GB的L3，同時採用Zen4設計的相同的96個核心。因此總括來說SP5 最終將包含三個EPYC（霄龍）系列。
與此同時AMD預計將推出一個名為SP6的新平台，該平台將為低階伺服器提供更優化TCO的產品。它將是一個1P解決方案，提供6通道記憶體、96個PCIe Gen 5.0 通道、48個CXL V1.1+通道和8個PCIe Gen 3.0通道。該平台將採用Zen4 EPYC CPU，但僅限EPYC Siena系列下有多達32個Zen4和多達64個Zen4C核心的入門級解決方案。他們的TDP將介於70-225W之間。因此看起來SP6平台旨在支援EPYC Genoa、Bergamo甚至Turin CPU的入門級產品。它將專注於邊緣/電信領域和Perf/Wattt優化。
大多數AMD EPYC Zen4系列將於2023年上市，而Zen5 EPYC Turin計劃於2024年推出。
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