GIGABYTE的X670E和X670主機板產品於今天早些時候發布，該公司展示了四款用於AMD Ryzen 7000桌上型CPU的主機板。TechPowerUP設法近距離觀察了主機板，甚至獲得了有關規格的詳細訊息，更重要的是我們對即將推出的產品的預期價格。
GIGABYTE首先推出的產品包括三塊AORUS和一塊AERO主機板。主機板確實顯示了X670標籤，但據說這些是AMD X670E規格更新之前的早期設計。其他製造商告訴我們X670E晶片組規格最近已與主機板合作夥伴分享，因此看起來一些主機板製造商不準備在Computex 2022上展示他們的最終設計。儘管如此展示的GIGABYTE主機板將會出現X670E的版本與其他所有高階AM5主機板一樣。
X670E AORUS Xtreme將是製造商推出的第一款AM5旗艦產品，配備AM5 (LGA 1718) 插槽和18相 (105A) 供電，可為AMD Ryzen 7000桌上型CPU使用。主機板擁有雙8針連接器和一個24針ATX插頭，而插槽旁邊是四個DDR5 DIMM插槽，支援EXPO（可用於超頻的Ryzen配置文件），並將支援高達128GB的容量。
在I/O方面，主機板配備了三個PCIe x16插槽（1x Gen 5 x8、2x Gen 4 x 4）和總共四個PCIe Gen 5.0 M.2插槽。大量的Gen 5 M.2插槽確實將PCIe插槽頻寬減少到僅x8通道，但仍提供與PCIe Gen 4.0 x16相同的頻寬。主機板配備6個SATA III、覆蓋VRM的大型鋁製散熱片，以及用於M.2插槽和PCH的全散熱器護罩。還有一個Marvell AQC113C晶片控制器，背板上有各種I/O，包括Q-Flash Plus和Clear CMOS按鈕。RDNA 2 iGPU至少有10個USB Gen 2和HDMI/DP孔。據說AORUS X670E Xtreme主機板的目標價位低於當前的X570 AORUS Xtreme約500美元左右。
轉向X670E AORUS Master，這是GIGABYTE最暢銷的高階系列之一，在定價和發燒級功能之間取得了平衡。VRM採用16+2+2 (105A) 供電方式，由雙8針連接器供電。鋁翅片陣列堆棧覆蓋VRM，就像Xtreme一樣，主機板採用E-ATX設計。
I/O方面，主機板配備3個PCIe x16插槽（1x Gen 5 x16，2x Gen 4 x 4），共3個PCIe Gen 5.0 M.2插槽。儲存包括六個SATA III，這次採用更工業化的方法，在散熱器上採用黑色和金屬飾面，外觀看起來一如既往的好。背面有12個 USB（10 Gen 2）以及2.5GbE LAN連接器。可惜的是添加第三個Gen 5 M.2意味著您不會在此主板上獲得USB 4.0。據說定價與X570S AORUS Master相似，約為360美元，這應該使這款主機板成為一些高階Ryzen 7000 PC製造商的首選。
X670 AORUS PRO AX主機板是X670系列的新成員，目標價格為300美元左右。主機板將採用雙8針連接器設計提供16+2+2 (90A) 供電。與其他兩個採用鰭片式散熱器設計的高階設計不同，PRO AX配備了一個標準鋁製散熱器，它仍然提供全面的散熱覆蓋。
在I/O方面，主機板配備三個PCIe x16插槽（1x Gen 4 x16、1x Gen 4 x4、1x Gen 3 x4）和總共四個PCIe M.2插槽，其中一個符合Gen 5標準，其餘的是第4代插槽。您還可以在背板上獲得類似的I/O，包括6個USB Gen 2和四個USB 3.0、一個2.5 GbE LAN和雙USB Type-C（1x Gen 2x2、1x Gen 2）。
最後是X670(E) AERO D主機板應該會略高於400美元大關。該主機板與AORUS Master有很多相似之處，但與ASMedia ASM4242 USB4主控制器交換了一個 Gen 5 M.2插槽，後者在後I/O板上提供兩個USB 4。
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