網路上曝光大量的Intel Sapphire Rapids-SP Xeon CPU，並詳細介紹了它們在伺服器平台上的規格和定位。YuuKi_AnS分享了這些規格，其中包括23個型號，這些型號將在今年晚些時候成為該系列的一部分。
Sapphire Rapids-SP系列將取代Ice Lake-SP系列並將採用Intel 7製程（原10nm增強型SuperFin），該製程將於今年晚些時候在Alder Lake消費者中正式亮相。伺服器產品將採用性能優化的Golden Cove核心架構，與Willow Cove核心架構相比，IPC提升了20%。並在多個tiles上有多個核心，而且使用EMIB封裝在一起。
對於Sapphire Rapids-SP而言，Intel正在使用四塊小晶片設計，該設計將提供HBM和非HBM產品。雖然每個tile都是自己的單元，但晶片本身充當一個單一的SOC，並且每個線程都可以完全訪問所有tile上的所有資源，從而在整個SOC中始終提供低延遲和高橫截面頻寬。
我們已經在這裡深入了解了P-Core，但將為數據中心平台提供的一些關鍵變化將包括AMX、AiA、FP16和CLDEMOTE功能。加速器引擎將透過將共模任務卸載到這些專用加速器引擎來提高每個核心的效率，這將提高性能並減少完成必要任務所需的時間。
在I/O改進方面Sapphire Rapids-SP Xeon CPU將導入CXL 1.1，用於數據中心領域的加速器和記憶體擴展。透過Intel UPI還改進了多插槽擴展，以16GT/s和新的 8S-4UPI性能優化拓撲提供多達4個x24 UPI鏈路。新的tile架構設計還將快取提升到100MB以上，同時支援Optane Persistent Memory 300系列。
Intel還詳細介紹了配備HBM的Sapphire Rapids-SP Xeon CPU。從Intel所展示的情況來看他們的Xeon CPU將容納多達四個HBM封裝，與有8通道DDR5的 Sapphire Rapids-SP Xeon CPU相比，所有這些封裝都提供顯著更高的DRAM頻寬。這將使Intel能夠為需要它的客戶提供容量和頻寬都增加的晶片。HBM型號可以在HBM Flat mode和HBM caching mode兩種模式下使用。
標準的Sapphire Rapids-SP Xeon將有10個EMIB互連，整個封裝的尺寸將達到4446mm2。轉到HBM產品上得到了越來越多的互連，它們有14個，並且需要將 HBM2E記憶體互連到核心。
四個HBM2E將採用8-Hi堆棧，因此Intel將每個堆棧至少有16GB的HBM2E，在Sapphire Rapids-SP包中總共有64GB。談到封裝，HBM產品的尺寸將達到驚人的 5700mm2比標準版本大28%。與最近洩露的EPYC Genoa相比，Sapphire Rapids-SP的HBM2E封裝最終將大5%，而標準封裝將小22%。
Sapphire Rapids系列將使用速度高達4800Mbps的8通道DDR5並在Eagle Stream平台（C740晶片組）上支援PCIe Gen 5.0。
Eagle Stream平台還將推出LGA 4677插槽，它將取代Intel即將推出的Cedar Island & Whitley平台的LGA 4189插槽，該平台將分別可支援Cooper Lake-SP和Ice Lake-SP處理器。Intel Sapphire Rapids-SP Xeon CPU還將配備CXL 1.1互連，這將標誌著Intel伺服器領域的一個巨大里程碑。
談到配置，頂級產品將配備56個核心，TDP為350W。此配置的有趣之處在於，它被列為Low-Bin Split版本，這意味著它將使用平鋪或MCM設計。Sapphire Rapids-SP Xeon CPU將由4-tile組成，每個tile有14個核心。
以下是預期的配置：
- Sapphire Rapids-SP 24 核 / 48 線程 / 45.0 MB / 225W
- Sapphire Rapids-SP 28 核 / 56 線程 / 52.5 MB / 250W
- Sapphire Rapids-SP 40 核 / 48 線程 / 75.0 MB / 300W
- Sapphire Rapids-SP 44 核 / 88 線程 / 82.5 MB / 270W
- Sapphire Rapids-SP 48 核 / 96 線程 / 90.0 MB / 350W
- Sapphire Rapids-SP 56 核 / 112 線程 / 105 MB / 350W
現在根據YuuKi_AnS提供的規格，Sapphire Rapids-SP Xeon CPU將分為四種：
- Bronze ： 150-185W TDP
- Silver ： 205-250W TDP
- Gold ： 270-300W TDP
- Platinum ： 300-350W+ TDP
此處列出的TDP處於PL1，因此如前所述PL2在400W+範圍內將非常高，而BIOS限制預計將徘徊在700W+左右。洩密者列出的大多數CPU型號仍處於ES1/ES2，這意味著它們距離最終的零售晶片還很遠，但核心配置可能保持不變。Intel將提供擁有相同但不同bin的各種型號，從而影響它們的時脈/TDP。例如列出了四個有 82.5MB快取的44核心產品，但時脈速度應因每個型號而異。在其A0版本中還有一個Sapphire Rapids-SP HBM Gold CPU，它有48個核心、96個線程和90MB的快取，TDP為350W。以下是已洩露的整個型號列表：
再一次這些配置中的大多數產品可能不會在最終產品中出現，因為它們仍然是早期工程樣品。帶有A/B/C步進的據說無法使用，只能與仍然有很多錯誤的特殊BIOS 一起使用。該列表確實讓我們對型號和等級方面的預期有所了解，但我們將不得不等待今年晚些時候的官方公告才能獲得每個型號的準確規格。
最近Intel在其Vision活動中宣布該公司正在向客戶交付其最初的Sapphire-Rapids-SP Xeon SKU，並有望在2022年第四季推出。
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