根據台積電資訊,3nm製程今年下半年生產,明年大規模量產,2nm製程則要至2025年才能量產,此兩代製程的VIP客戶皆為蘋果與Intel,兩家需求大且有錢,為台積電的優先客戶。
其它半導體公司想要拿到3nm及未來的2nm產能,皆需等到蘋果、Intel出貨之後。據爆料消息指稱,AMD、NVIDIA及聯發科等公司亦希望與台積電談判產能分配的問題,但他們要到2023年底或2024年某個時候才能開始談判,首先是3nm製程,後面還有2nm製程,但肯定要較蘋果、Intel晚很多。
不談更遠的2nm製程,單就3nm製程來看,AMD想要拿到台積電的產能分配,2023年應是沒戲,2024年就算有可能談成,生產亦要到年底了,比較可能的是2025年才有機會拿到穩定的產能。
從此來看,AMD於5nm Zen 4架構之後的下一代產品(Zen 5架構)直接上3nm製程的可能性並不大,除非AMD能等到2025年的年底再發表,Zen 4架構要戰三代Intel Core處理器了。
因此,較合理的情況是,Zen 5架構繼續使用台積電5nm製程,畢竟Zen 4架構首發的新東西很多,AMD不會急於只用一代即放棄,Zen 2至Zen 3架構皆為7nm製程,但Zen 3架構改良提升仍是很大的,Zen 4至Zen 5架構應該亦會沿用此路線。
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